上海双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通双模通信芯片能够应用于智慧电网：智能电网（smart power grids），就是电网的智能化，其也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标，其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地，都能提供可靠的电力供应。上海双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网：智能电网必须更加经济—智能电网运行在供求平衡的基本规律之下，价格公平且供应充足。智能电网必须更加高效—智能电网利用投资，控制成本，减少电力输送与分配的损耗，电力生产与资产利用更加高效。通过控制潮流的方法，以减少输送功率拥堵与允许低成本的电源包括可再生能源的接入。 智能电网必须更加环境友好—智能电网通过在发电、输电、配电、储能和消费过程中的创新来减少对环境的影响。进一步扩大可再生能源的接入。在可能的情况下，在未来的设计中，智能电网的资产将占用更少的土地，减少对景观的实际影响。智能电网必须是使用安全的—智能电网必须不能伤害到公众或电网工人，即对电力的使用必须是安全的。深圳Hybrid Dual Mode芯片特点双模通信智慧城市经常与数字城市、感知城市、生态城市、无线城市、低碳城市等区域发展概念相交叉。
G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准，能够通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证，展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性（interoperability）。G3-PLC+RF融合双模标准的实施，并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的，而且由于市场的需求明确，G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。
联芯通双模通信智慧电网相关特征介绍如下：自愈电网将尽量减少供电服务中断，充分应用数据获取技术，执行决策支持算法，避免或限制电力供应的中断，迅速恢复供电服务。基于实时测量的概率风险评估将确定较有可能失败的设备、发电厂与线路；实时应急分析将确定电网整体的健康水平，触发可能导致电网故障发展的早期预警，确定是否需要立即进行检查或采取相应的措施；与本地与远程设备的通信将帮助分析故障、电压降低、电能质量差、过载与其他不希望的系统状态，基于以上分析，采取适当的控制行动。智能电网的安全策略将包含威慑、检测、预防、反应，来尽量减少与减轻对电网与经济发展的影响。
联芯通双模通信芯片应用：WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成：网关路由器（具有网关/网桥功能的路由器），Mesh路由器（接入点）和Mesh 客户端（移动端或其他）。其中，Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器，无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式，形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中，任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继，并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成，其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接，而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加，使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。联芯通双模通信可以为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图。有线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用
联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。上海双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通双模通信智慧电网的安全性要求一个降低对电网物理攻击与网络攻击的脆弱性并快速从供电中断中恢复的全系统的解决方案。智能电网将展示被攻击后快速恢复的能力，甚至是从那些决心坚定与装备精良的攻击者发起的攻击。智能电网的设计与运行都将阻止攻击，较大限度地降低其后果与快速恢复供电服务。智能电网也能同时承受对电力系统的几个部分的攻击与在一段时间内多重协调的攻击。智能电网的安全策略将包含威慑、检测、预防、反应，来尽量减少与减轻对电网与经济发展的影响。不管是物理攻击还是网络攻击，智能电网要通过加强电力企业与有关部门之间重大威胁信息的密切沟通，在电网规划中强调安全风险，加强网络安全等手段，提高智能电网抵御风险的能力。上海双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片技术