无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特性

时间:2024年05月15日 来源:

联芯通双模通信芯片应用:WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成:网关路由器(具有网关/网桥功能的路由器),Mesh路由器(接入点)和Mesh 客户端(移动端或其他)。其中,Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器,无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式,形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中,任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继,并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成,其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接,而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加,使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。双模通信让生活更低碳。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特性

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联芯通双模通信智慧电网的重要意义体现在如下两个方面:(1)具备强大的资源优化配置能力。我国智能电网建成后,将实现大水电、大煤电、大核电、大规模可再生能源的跨区域、远距离、大容量、低损耗、高效率输送,区域间电力交换能力明显提升。(2)具备更高的安全稳定运行水平。电网的安全稳定性与供电可靠性将大幅提升,电网各级防线之间紧密协调,具备抵御突发性事件与严重故障的能力,能够有效避免大范围连锁故障的发生,明显提高供电可靠性,减少停电损失。山东双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片怎么卖双模通信芯片可进行有效地长距离传输。

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联芯通双模通信应用中的Mesh 安全:Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标,例如Mesh节点间的双向认证;各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护; Mesh 节点的接入控制与管理。为针对性解决这些安全问题,Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联(MSA,Mesh Security Association)是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中,密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色:MKD、MA与Candidate MP。

联芯通双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片与传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的安全性、可靠性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它能使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。

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联芯通双模通信智慧电网技术特点如下:(1)通信、信息与现代管理技术的综合运用,将有效提高电力设备使用效率,降低电能损耗,使电网运行更加经济与高效。(2)实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用,为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图,同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案和应对预案。(3)建立双向互动的服务模式,用户可以实时了解供电能力、电能质量、电价状况与停电信息,合理安排电器使用;电力企业可以获取用户的详细用电信息,为其提供更多的增值服务。降低运营成本,促进节能减排,电网运行必须更为经济高效,同时须对用电设备进行智能控制。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特性

智能电网的安全策略将包含威慑、检测、预防、反应,来尽量减少与减轻对电网与经济发展的影响。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特性

联芯通双模通信MESH关键技术:信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理,在保证网络良好连通性的同时,来降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率,以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是,信道分配技术是从信道频率资源划分的角度,分配Mesh网络中多个信道的使用,比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案,其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分,然后每个组进行信道的统一指定;每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特性

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