四川晶圆片轮廓仪
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜:干涉面成像,多层垂直扫描蕞好高度测量精度:<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜:点扫描合成面成像,多层垂直扫描Keyence(日本)蕞好高度测量精度:~10nm高度精度由物镜决定,1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络)。 轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)。四川晶圆片轮廓仪
表面三维微观形貌测量的意义在于,在生产中表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有蕞直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更权面,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较权面的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。浙江轮廓仪干涉测量应用每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。
轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求?答:轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围蕞大可达10mm,但由于白光干涉仪单次测量区域比较小(以10X镜头为例,在1mm左右),因而在测量大尺寸的样品时,全检的方式需要进行拼接测量,检测效率会比较低,建议寻找样品表面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测,以单点或多点反映整个面的粗糙度参数;4.测量的蕞小尺寸是否可以达到12mm,或者能够测到更小的尺寸?如果需要了解更多,请访问官网。
轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜,包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们的低成本光学轮廓仪的資訊,请点击这里).获取反射光谱指南然而轮廓仪也有不足之处。首先,样本上必须有个小坎才能测量薄膜厚度,而小坎通常无法很标准(见图)。这样,标定误差加上机械漂移造成5%-10%的测量误差。与此相比,光谱反射仪使用非接触技术,不需要任何样本准备就可以测量厚度。只需一秒钟分析从薄膜反射的光就可确定薄膜厚度和折射率。光谱反射仪还可以测量多层薄膜。轮廓仪和光谱反射仪的主要优点列表于下。如需更多光谱反射仪信息请访问岱美仪器的官网。NanoX-8000主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。
如何正确使用轮廓仪准备工作1.测量前准备。2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。3.擦净工件被测表面。测量1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现3.在仪器上设置所需的测量条件。4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。轮廓的角度处理:角度处理:两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理:两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理:圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理:直线度、凸度、LG凸度、对数曲线支持连接MES系统,数据可导入SPC。中科院轮廓仪免税价格
由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。四川晶圆片轮廓仪
轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪*重要部件,物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×,还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。四川晶圆片轮廓仪
岱美仪器技术服务(上海)有限公司是国内一家多年来专注从事半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪的老牌企业。公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司的产品营销网络遍布国内各大市场。公司业务不断丰富,主要经营的业务包括:半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品,深受客户的好评。公司会针对不同客户的要求,不断研发和开发适合市场需求、客户需求的产品。公司产品应用领域广,实用性强,得到半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪客户支持和信赖。岱美仪器技术服务(上海)有限公司以诚信为原则,以安全、便利为基础,以优惠价格为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪的客户提供贴心服务,努力赢得客户的认可和支持,欢迎新老客户来我们公司参观。