广东键合机芯片堆叠应用

EVG®510键合机特征 独特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置，用于研究和试生产 将单芯片形成晶圆 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合） 可选的涡轮泵（<1E-5mbar） 可升级用于阳极键合 开室设计，易于转换和维护 生产兼容 高通量，具有快速加热和泵送规格 通过自动楔形补偿实现高产量 开室设计，可快速转换和维护 200mm键合系统的蕞小占地面积：0.8m2 程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容 技术数据 蕞/大接触力 10、20、60kN 加热器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸单芯片100毫米 真空 标准：0.1毫巴 可选：1E-5mbarEVG服务：高真空对准键合、集体D2W键合、临时键合和热、混合键合、机械或者激光剖离、黏合剂键合。广东键合机芯片堆叠应用

EVGroup开发了MLE™（无掩模曝光）技术，通过消除与掩模相关的困难和成本，满足了HVM世界中设计灵活性和蕞小开发周期的关键要求。MLE™解决了多功能（但缓慢）的开发设备与快速（但不灵活）的生产之间的干扰。它提供了可扩展的解决方案，可同时进行裸片和晶圆级设计，支持现有材料和新材料，并以高可靠性提供高速适应性，并具有多级冗余功能，以提高产量和降低拥有成本（CoO）。EVG的MLE™无掩模曝光光刻技术不仅满足先进封装中后端光刻的关键要求，而且还满足MEMS，生物医学和印刷电路板制造的要求。广东键合机芯片堆叠应用EVG键合机晶圆键合类型有：阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合等多种类型。

在将半导体晶圆切割成子部件之前，有机会使用自动步进测试仪来测试它所携带的众多芯片，这些测试仪将测试探针顺序放置在芯片上的微观端点上，以激励和读取相关的测试点。这是一种实用的方法，因为有缺陷的芯片不会被封装到ZUI终的组件或集成电路中，而只会在ZUI终测试时被拒绝。一旦认为模具有缺陷，墨水标记就会渗出模具，以便于视觉隔离。典型的目标是在100万个管芯中，少于6个管芯将是有缺陷的。还需要考虑其他因素，因此可以优化芯片恢复率。

GEMINI®FB特征：新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块，例如：清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现ZUI高吞吐量可选功能：解键合模块热压键合模块技术数据晶圆直径（基板尺寸）200、300毫米蕞高处理模块数：6+的SmartView®NT可选功能：解键合模块热压键合模块EVG的GEMINIFBXT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的SmartViewNT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。旋涂模块-适用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圆键合之前施加粘合剂层。

EVG®820层压系统 将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上 特色 技术数据 EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。 特征 将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上 在载体晶片上精确对准的层压 保护套剥离 干膜层压站可被集成到一个EVG®850TB临时键合系统 技术数据 晶圆直径（基板尺寸） 高达300毫米 组态 1个打孔单元 底侧保护衬套剥离 层压 选件 顶侧保护膜剥离 光学对准 加热层压EVG键合机使用直接（实时）或间接对准方法，能够支持大量不同的对准技术。临时键合键合机研发可以用吗

晶圆键合系统EVG501可以用于学术界和工业研究。广东键合机芯片堆叠应用

EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的准确的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。EVG500系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大批量生产的简单技术转换。 模块设计 各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。广东键合机芯片堆叠应用

岱美仪器技术服务（上海）有限公司在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07，迄今已经成长为仪器仪表行业内同类型企业的佼佼者。公司主要提供磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等领域内的业务，产品满意，服务可高，能够满足多方位人群或公司的需要。将凭借高精尖的系列产品与解决方案，加速推进全国仪器仪表产品竞争力的发展。