IMX392LQR CMOS图像传感器

时间:2024年05月25日 来源:

IMX459,除了具有高灵敏度和快速响应的特点外,它还有一些与电源相关的参数。SPAD(Single-PhotonAvalancheDiode)是IMX459传感器中的关键组件之一。它具有击穿电压和超额电压两个重要参数。SPAD击穿电压为-20.5V,这是SPAD在正常工作时所需的电压范围。超过这个电压,SPAD可能会受到损坏。除了SPAD之外,IMX459传感器还有其他几个电源参数。模拟电源为3.3V,这是传感器用于模拟信号处理的电压。数字电源为1.1V,这是传感器用于数字信号处理的电压。交互电源为1.8V,这是传感器用于与其他设备进行通信和交互的电压。这些电源参数对于IMX459传感器的正常运行至关重要。确保电源电压稳定和适当的供电范围,可以保证传感器的性能和图像质量的稳定和可靠。桑尼威尔的CMOS传感器能够提供高精度的色彩还原。IMX392LQR CMOS图像传感器

IMX392LQR CMOS图像传感器,CMOS图像传感器

CMV4000-3E5C1PP(彩色)产品参数

●分辨率[MP]4.2

●像素大小[μm]5.5

●光学格式/尺寸1”

●快门式全球

●帧率[fps]180

●输出接口lvds16x480Mbps

●可选单声道,RGB,近红外

●95p陶瓷μPGA,95pLGA或92pLCC封装

●殊特征子采样,HDR

●插座通孔:10-12-06-095-400T4-R27-S14

●SMD:10-12-06-095-414-t4-r27s14系列

●Rollerball:10-12-06-095-rb501t4r27s14系列


CMV4000-3E5C1PP(彩色)应用

●机器视觉

●3D成像

●动作捕捉

●条码、二维码扫描

●智能交通系统

●视频和广播

●生物识别技术 索尼ICX274AQCMOS图像传感器模块桑尼威尔的CMOS图像传感器通常具有低成本和高度集成的优势。

IMX392LQR CMOS图像传感器,CMOS图像传感器

    OV13850图像传感器是一款高性能的产品,具有多项引人注目的特性。首先,该传感器的镜头尺寸为1/,像素大小为×,这使得它在捕捉图像时能够提供清晰细腻的画面。此外,其°CRA为6mmz高度,进一步确保了图像的高质量表现。OV13850传感器还具有可编程控制帧速率的功能,用户可以根据需要进行调整,以满足不同场景下的拍摄要求。同时,它还支持镜像和翻转、裁剪和窗口等功能,为用户提供了更多的图像处理选项,使得拍摄和处理更加灵活便捷。

    除此之外,ICX639BKA图像传感器连续变速快门功能为用户提供了更灵活的曝光控制,使得在不同拍摄场景下能够获得理想的曝光效果。而无电压调整的设计则简化了使用过程,复位门和衬底偏置无需额外的调整,减少了用户的操作成本和复杂度。ICX639BKA采用16-pin塑料封装,具有3.3V驱动的复位门和水平定位,为用户提供了方便的安装和使用体验。综上所述,ICX639BKA图像传感器以其高灵敏度、低暗电流、anti-blooming特点、色彩还原能力、灵活的曝光控制和便捷的安装设计,为用户提供了一种高性能、高质量的图像采集解决方案。CMOS图像传感器阵列可以用于实现全景拼接和鱼眼效果。

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传感器采用堆栈式结构,背照式SPAD像素芯片(上)和搭载测距处理电路的逻辑芯片(下)之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。这样的结构允许将电路放置在像素芯片底部,保持高开口率*6,同时实现10平方微米的小像素尺寸。传感器还采用表面不规则的光入射面来折射入射光,从而提高吸收率。这些特点使汽车激光雷达光源常用的905纳米波长达到24%的光子探测效率。例如,可以实现以高分辨率和距离分辨率探测到反射率低的远处物体。此外,电路部分包含一个有源充电电路,由Cu-Cu连接各个像素,令单个光子在正常工作时的响应速度达到约6纳秒*7。桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于汽车领域。ICX232ALCMOS图像传感器芯片

桑尼威尔的CMOS图像传感器可以捕捉到高速移动的目标,适用于运动检测和自动驾驶等应用。IMX392LQR CMOS图像传感器

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。IMX392LQR CMOS图像传感器

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