索尼 IMX111-BWDCMOS图像传感器参数

ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点，为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案，适用于监控摄像头等应用，满足用户对于高质量图像的需求。

设备结构：

图像尺寸:对角线6mm(1/3型)；

有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素；

总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素；

晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V)；

单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M)；

光学黑:

水平(H)方向:前面3像素，后40像素；

垂直(V)方向:前12像素，后2像素；

虚拟bits：Horizontal；

数量:22，垂直:1(偶字段)；

基材:硅 桑尼威尔的CMOS图像传感器具有高灵敏度和低噪声性能。索尼 IMX111-BWDCMOS图像传感器参数

在电源方面，OV13850图像传感器**电压为1.14V-1.26V，模拟电压为2.6-3.0V，输入/输出电压为1.7-3.0V，能够满足传感器稳定工作的电源需求。OV13850采用PLCC40封装，具有良好的耐用性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子产品的应用场景。OV13850图像传感器以其OTP存储器、PLLs、可编程控制、温度传感器、图像质量控制、***的工作温度范围和稳定的电源需求等特性，为用户提供了高性能、高质量的图像采集解决方案，适用于各种摄像和视频采集应用，满足用户对高清图像和视频的需求。ICXAA9AKCMOS图像传感器模块CMOS图像传感器能够提供高清晰度图像，并且对细微细节具有出色的捕捉能力。

    KA1-02050图像传感器通过独特的低功耗设计，使得智能手机和可穿戴设备在维持高性能图像处理的同时，也带来了更长的续航时间。这一创新设计不仅满足了现代消费者对设备续航能力的迫切需求，还推动了移动摄影技术的发展。该图像传感器采用先进的制程技术和电路设计，有效地降低了功耗，使得设备在持续拍摄、实时视频流等高负载情况下也能保持稳定的工作状态。此外，它还能够根据环境光线和拍摄需求智能调节功耗，进一步提高能源利用效率。在高性能图像处理方面，KA1-02050图像传感器具备出色的色彩还原、细节捕捉和低噪点表现，使得拍摄出的照片和视频更加清晰、逼真。这一特点使得它在智能手机和可穿戴设备领域具有广泛的应用前景，为用户带来更加出色的摄影体验。

    ICX205AL、ICX274AQ、ICX639BK等深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器，凭借其优良的性能和稳定的品质，受到了广的认可和好评。ICX205AL CMOS图像传感器的高灵敏度和低噪声特性，使其在夜间监控和安防领域具有明显优势。ICX274AQ CMOS图像传感器的高速响应和准确的色彩还原能力，使其在医疗影像领域备受青睐。ICX639BK CMOS图像传感器的优良光学性能和高质量图像输出，满足了数字相机和工业视觉设备的高要求。这些传感器具有高灵敏度、低噪声和优良的动态范围，能够在各种光线条件下捕捉准确、清晰的图像，为用户带来优良的拍摄体验。无论是在安防监控、医疗影像还是工业视觉领域，ICX系列传感器都能够满足用户对图像质量和性能的高要求，成为各行业的理想选择之一。CMOS图像传感器的数字输出接口使得与计算机或其他数字设备兼容。

    KA1-02050、OV13850等深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器，凭借其先进的技术和优良的性能，成为智能手机、车载摄像头等设备的理想选择之一。这些传感器具有小尺寸、低功耗和高集成度的特点，能够在有限的空间内实现出色的图像捕捉能力，为用户提供清晰、细腻的拍摄效果。KA1-02050 CMOS图像传感器的小尺寸和低功耗设计，使其成为智能手机和便携设备的理想选择。OV13850 CMOS图像传感器的高集成度和优良的图像处理能力，为智能交通领域带来了更多创新应用。无论是在移动通信领域还是智能交通领域，KA1-02050、OV13850都能够满足用户对图像质量和性能的高要求，成为各种应用场景的理想选择。在安全监控领域，CMOS图像传感器高灵敏度和低光性能受到了高度评价。ICX248ALCMOS图像传感器模块

CMOS图像传感器高集成度使得在减少系统复杂性的同时提高了性能。索尼 IMX111-BWDCMOS图像传感器参数

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。索尼 IMX111-BWDCMOS图像传感器参数

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