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集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。集成电路是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式。DP83848CVVX/NOPB现货价格

半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。一般认为集成度在100元件以下的称为小规模集成电路(SSI)，主要在50年代末发展；集成度在100～1000个元件数的称为中规模集成电路(MSI)，主要在60年代发展；集成度在1000～105个元件的称为大规模集成电路(LSI)，主要在70年代发展。在芯片制造完成后，经过检测，然后将硅片上的芯片一个个划下来，将性能满足要求的芯片封装在管壳上，即构成完整的集成电路。LMT86QDCKRQ1供货公司电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC。

厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米），然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等。

集成电路的作用：减少元器件的使用。集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。产品性能得到有效提高。将元器件都集中到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。更加方便应用。一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而方便了应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可提高。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路的。TPS7B6350QPWPRQ1供货公司

集成电路电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。DP83848CVVX/NOPB现货价格

随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。半导体集成电路是电子产品的关键器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的关键部分，包含有一万多个元件。DP83848CVVX/NOPB现货价格

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