杭州0bb异质结
釜川自主研发的“零界”高效异质结电池整线制造解决方案已实现设备国产化，该解决方案叠加了双面微晶、无银或低银金属化工艺，提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，并极大降低了生产成本。釜川以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面的有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供优质的整线工艺设备的交付服务。异质结电池具有环保、可持续的特点，能够为未来的可持续发展做出重要贡献。杭州0bb异质结
异质结（Heterojunction with Intrinsic Thin-layer，HJT）电池为对称的双面结构，主要由 N 型单晶硅片衬底、正面和背面的本征/掺杂非晶硅薄膜层（包括 N 型非晶硅薄膜 n-a-Si:H、本征非晶硅薄膜 i-a-Si:H 和 P 型非晶硅薄膜 p-a-Si:H）、双面的透明导电氧化薄膜(TCO) 层和金属电极构成。其中，本征非晶硅层起到表面钝化作用，P型掺杂非晶硅层为发射层，N 型掺杂非晶硅层起到背场作用。HJT是很有潜力优势的技术，在将来HJT电池与钙钛矿技术进行复合叠层，突破转换效率30%成为可能。安徽自动化异质结报价光伏异质结的制造过程中，非晶硅层可以作为掩膜，提高电池的抗反射性能，从而提高光电转换效率。
太阳能异质结是一种新型的太阳能电池技术，与传统的硅晶体太阳能电池和薄膜太阳能电池相比，具有以下优势：1.高效率：太阳能异质结电池的转换效率可以达到22%以上，比传统的硅晶体太阳能电池和薄膜太阳能电池高出很多。2.薄型化：太阳能异质结电池可以采用非晶硅材料制造，因此可以制造出非常薄的电池，适用于一些需要轻便、柔性的应用场景。3.稳定性：太阳能异质结电池的稳定性比传统的硅晶体太阳能电池和薄膜太阳能电池更好，可以在高温、低光等环境下保持较高的转换效率。4.成本：太阳能异质结电池的制造成本相对较低，因为它可以采用较简单的制造工艺，而且材料成本也比传统的硅晶体太阳能电池和薄膜太阳能电池低。总的来说，太阳能异质结电池是一种非常有前途的太阳能电池技术，具有高效率、薄型化、稳定性和低成本等优势，可以广泛应用于太阳能发电、光伏建筑等领域。
高效异质结电池生产流程中使用的设备，PECVD 1.等离子化学气相沉积（PlasmaEnhancedCVD，PECVD）是指利用辉光放电的物理作用来化学气相沉积反应的CVD技术；2.异质结非晶硅薄膜沉积是采用RPECVD技术，射频等离子体增强化学气相沉积（RFPlasma-EnhancedChemicalVaporDeposition,RPECVD），是PECVD的另外一种技术。它是利用射频能量使反应气体等离子化。优点：低温成膜（300-350℃），对基片影响小，避免了高温带来的膜层晶粒粗大；l低压下形成薄膜厚度及成分较均匀、膜层致密、内应力小，不易产生裂纹；l扩大CVD应用范围，特别是在不同基片上制备金属薄膜、非晶态无机薄膜等，薄膜的附着力大于普通CVD。光伏异质结技术的研发和应用，为推动绿色能源产业的发展和壮大做出了重要贡献。
高效异质结电池整线解决方案，TCO的作用：在形成a-Si:H/c-Si异质结后，电池被用一个~80纳米的透明导电氧化物接触。~80纳米薄的透明导电氧化物（TCO）层和前面的金属网格。透明导电氧化物通常是掺有Sn的InO（ITO）或掺有Al的ZnO。通常，TCO也被用来在电池的背面形成一个介电镜。因此，为了理解和优化整个a-Si:H/c-Si太阳能电池，还必须考虑TCO对电池光电性能的影响。由于其高掺杂度，TCO的电子行为就像一个电荷载流子迁移率相当低的金属，而TCO/a-Si:H结的电子行为通常被假定为类似于金属-半导体结。 TCO的功函数对TCO/a-Si:H/c-Si结构中的带状排列以及电荷载流子在异质结上的传输起着重要作用。此外，TCO在大约10纳米薄的a-Si:H上的沉积通常采用溅射工艺；在此，应该考虑到在该溅射工艺中损坏脆弱的a-Si:H/c-Si界面的可能性，并且在工艺优化中必须考虑到。异质结电池主工艺之一：制绒清洗设备。杭州0bb异质结
光伏异质结技术的持续发展将为太阳能产业带来更加广阔的市场前景和发展机遇。杭州0bb异质结
高效异质结电池整线装备，物理的气相沉积，PVD优点沉积速度快、基材温升低；所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；溅射工艺可重复性好，精确控制厚度；膜层粒子的散射能力强，绕镀性好；不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；缺点：常规平面磁控溅射技术靶材利用率不高，一般低于40％；在辉光放电中进行，金属离化率较低。反应等离子体沉，RPD优点：对衬底的轰击损伤小；镀层附着性能好，膜层不易脱落；源材料利用率高，沉积速率高；易于化合物膜层的形成，增加活性；镀膜所使用的基体材料和膜材范围广。缺点：薄膜中的缺陷密度较高，薄膜与基片的过渡区较宽，应用中受到限制（特别是电子器件和IC）；薄膜中含有气体量较高。杭州0bb异质结