海南光电测试系统使用方法

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。

TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重点参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。

通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2oD。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。 光电测试，为航空器部件检测提供可靠数据。海南光电测试系统使用方法

FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪中心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外FPA红外传感器、红外FPA传感器、热成像仪**、热成像仪。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 甘肃黑体光电测试系统光电测试，助力影视制作，精确控制灯光效果。

MAB黑体是在整个太赫兹和亚太赫兹频谱带中商用的并且具有高发射率的大面积宽带黑体。此黑体已经由Inframet研究团队进行了几年的实验研究。

主要特性

宽泛的频谱范围涵盖了THz和亚THz频带；大面积高达1mx1m；Thz/亚THz波段的高发射率；大面积辐射面上具有良好的热均匀性；高温度分辨率1mK和温度稳定性10mK；高速，易于PC控制；紧凑可靠的设计（黑体与控制器集成）。

在国际市场提供的典型面源黑体（包括Inframet提供的TCB/MTB黑体）被优化，以模拟在常用的红外辐射光谱带中的黑体目标：约1μm至约15μm。 这种黑体的发射面的高发射率是通过温度受控的金属板，与其涂覆的高吸收性涂料薄层来实现。

FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 Inframet OPO 望远瞄准测试系统，提升电子产品生产线质量控制。

SAFT所测热像仪一般要满足以下条件:1.所测热像仪的温度范围是0°C到100°C2.被测成像仪具有模拟视频输出3.主要测量被测热像仪的这些参数:accuracy,NETD,SRFandMRTD这样的SAFT设备一般由以下的模块组成:TCB-2D黑体,ARC500屏蔽装置,一组6个4-Bar分辨率片,一个正方形分辨率片,一组6个slit分辨率片,PC,抓帧器,TCB控制软件,TAM软件,DC12V电源。以下可选模块（拓展SAFT设备检测能力）:1、TCB-2D黑体升级到HT黑体，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到180°C。2、可选MTB-2D黑体(0°C到550°C)，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到550°C。3、可选CameraLink(orGigE)抓帧器和其对应的软件，使得SAFT可测具有CameraLink(orGigE)输出的热像仪。4、可选CDT660HR光管，增加设备的长距离模拟功能另外使SAFT可检测中距离，口径5、60mm的热像仪。(还有更大的光管可供选择)。可选Edge分辨率片,FOV分辨率片和TAS-T10软件，使得设备可以检测热像仪的MTF和FOV。高效测试，光电技术为农业智能化护航。天津光电测试系统案例

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MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。黑体散热器的***温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500mm，具体取决于型号。应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。2、监控系统SWIR成像仪3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统

至高温度：典型的至高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 海南光电测试系统使用方法