湖北自制超快激光玻璃晶圆切割设备哪家强

时间:2023年08月15日 来源:

与YAG和CO2激光通过热效应来切割不同,紫外激光直接破坏被加工材料的化学键,从而达到切割目的,这是一个“冷”过程,热影响区域小。另外,紫外激光的波长短、能量集中且切缝宽度小,因此在精密切割和微加工领域具有***的应用,目前,激光划片设备采用工业激光器,波长主要有 1064nm、532nm、355nm 三种,脉宽为ns(纳秒)、ps(皮秒)和fs(飞秒)级。理论上,激光波长越短脉宽越短,加工热效应越小,越有利于微细精密加工,但成本相对较高。超快激光玻璃晶圆切割设备的采购行情,贵不贵?湖北自制超快激光玻璃晶圆切割设备哪家强

当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、***到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体,它触手可及,却又感觉离我们很远。什么是半导体?,字典中的解释是,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上相当有有影响力的一种。那我们联想到硅谷以及他所**的形象我们心中就对此有了定位。湖北自制超快激光玻璃晶圆切割设备哪家强超快激光玻璃晶圆切割设备的应用范围十分广阔。

激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示,激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。

激光划片是利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到去除材料,实现划片的过程。激光划片是非接触式加工,无机械应力损伤,加工方式灵活,不存在刀具损耗和水污染,设备使用维护成本低。为避免激光划透晶圆时损伤支撑膜,采用耐高温烧蚀的UV膜。目前,激光划片设备采用工业激光器,波长主要有1064nm、532nm、355nm三种,脉宽为纳秒、皮秒和飞秒级。理论上,激光波长越短、脉宽越短,加工热效应越小,有利于微细精密加工,但成本相对较高。355nm的紫外纳秒激光器因其技术成熟、成本低、加工热效应小,应用非常***。近几年1064nm的皮秒激光器技术发展迅速,应用到很多新领域,获得了很好的效果。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备厂家直销优势。

主要性能参数产品型号CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波长1064 nm激光器脉宽10 ps平均峰值功率50W切割头切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩边<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平台参数平台形式XY直线电机基座高精度大理石平台加工范围400×400 mm(可定制)定位精度±3 um重复定位精度±2 um比较大速度1000 mm/sCCD工业相机600W镜头远心镜头系统属性支持文件格式DXF等常规CAD格式环境要求温度:20-30℃,湿度:<60%电力需求380V/50Hz/10KVA选择超快激光玻璃晶圆切割设备应该注意什么?无锡超通智能告诉您。江苏先进超快激光玻璃晶圆切割设备按需定制

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硅晶圆是一种极薄的片状硅,它是由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成。硅晶圆是制造集成电路的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。其中,将晶粒切开得到单一芯片的过程,称为晶圆切割。晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中不可或缺的关键工序之一,在晶圆制造中属于后道工序。为了实现硅晶圆的比较大利用率,其表面布满了高密度集成电路,对硅晶圆进行切割时,尤其需要考虑切口的宽度和质量,以充分保护硅板上的电路,同时兼顾加工效率。传统切割方式主要是采用金刚石锯片划片切割,存在效率低,崩边大,边缘破碎物多、不平整等问题,而且机械应力的存在容易对晶体的内部和外部产生损伤,良品率低,影响加工效率。同时,还需要根据晶圆的厚度不同选择不同的刀具,增加成本支出,因此传统的切割方式已经不能满足当前的加工需求。湖北自制超快激光玻璃晶圆切割设备哪家强

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