广东自主研发超快激光玻璃晶圆切割设备

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，晶圆生长后需要经过机械抛光，后期尤为重要的是晶圆切割加工，也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国发展成熟。随着超快激光器的快速发展和功率提升，超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流，特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上，设备需求潜力较大。目前国内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备，可应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽，以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等**芯片制造领域。在2020年深圳某大型激光企业已经研发出激光解键合设备，实现玻璃片和硅片分离，可用于**半导体芯片应用。超快激光玻璃晶圆切割设备的制作步骤详解。广东自主研发超快激光玻璃晶圆切割设备

半导体材料的另一个大量应用是光伏电池产业，是目前世界上增长**快、发展比较好的清洁能源市场。太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池，其中以硅晶圆材料为基础应用**为***。光伏电池恰恰与激光器相反，它是把光转换为电的一种设备，而这个光电转化率是判断电池优劣的**重要标准，这其中采用的材料和制作工艺是**为关键的。在硅晶圆的切割方面，以往传统的刀具切割精度不足、效率低下，而且会产生较多的不良产品，因此在欧洲、韩国、美国早已采用了精密激光制造技术。我国光伏电池产能占据全球超过一半，随着国家扶持新能源发展，过去四年光伏产业重回上升轨道，并且大量采用新技术工艺，其中激光加工就是重要工艺之一。河南智能制造超快激光玻璃晶圆切割设备价钱无锡超通智能告诉您超快激光玻璃晶圆切割设备的选择方法。

由于以往我国半导体芯片产业薄弱，激光加工芯片的研究和应用偏少，而是首先在下游消费电子产品终端组装得到了一些应用。未来我国的精密激光加工主要市场将会从一般电子零部件加工逐渐往上游材料和**元件移动，尤其是半导体材料、生物医疗、高分子聚合物材料等制备。半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是**合适的方式。凭着庞大的需求量，芯片产业极有可能将会托起下一轮精密激光加工设备的需求热潮。

激光划片在晶圆加工方面具备以下优势：1.激光划片采用的高光束质量的光纤激光器，对芯片的电性影响较小，可以提供更高的划片成品率。2.激光划片速度为150mm/s。划片速度较**.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。4.激光划片不用去离子水，可24小时连续作业5.激光划片具有更好的兼容性和通用性。超通智能在激光晶圆处理上就具备丰富的经验，如刀轮切割设备，外观尺寸小型化，占地面积小，切割行程**功率主轴，高速高精度电机，闭环运动控制，确保生产效率。超快激光玻璃晶圆切割设备的市场应用分析。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，晶圆生长后需要经过机械抛光，后期尤为重要的是晶圆切割加工，也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国发展成熟。随着超快激光器的快速发展和功率提升，超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流，特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上，设备需求潜力较大。目前国内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备，可应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽，以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等**芯片制造领域。无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备的优势。北京自制超快激光玻璃晶圆切割设备解决方案

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相比于传统的切割方式，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。据了解，超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备，配备***皮秒激光器，通过超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圆内部产生非线性自聚焦效应，达到激光成丝切割的效果。该设备还可应用于各类透明脆性材料的快速划线、切割。公司也通过了ISO9001质量管理体系认证，质量优，欢迎询价！广东自主研发超快激光玻璃晶圆切割设备

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