佛山高温积水胶带厂家直销

    什么是SELFA系列SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体，可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带，即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列，高耐热的双面临时键合材料HW系列，以及高耐药液性的MP系列等的产品系列，我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。

    tesa7475已成功应用了多年，可用于测试硅涂层离型纸特性（依据FINAT 10或类似标准）及测试硅酮的固化程度。佛山高温积水胶带厂家直销

    成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔。

    广东5600积水胶带批发我们在装修时选择了积水胶带，它有效地固定了各种材料。

薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率％91.991.2Haze％4.23.7补充结合附着力和易剥离性，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览按应用场景搜索手机・平板微粒子产品【Micropearl系列】胶水产品【Photolec系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】导电性粘性胶带【7800系列】热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】散热相关系列产品可吸收振动和冲击的热固性橡胶【G-Polstar】压缩型导电连接器【点阵连接器】DEVICELCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件电池首页按应用场景搜索手机・平板产品分类产品名特征微粒子均一树脂微粒子【MicropearlSP/GS】粒径分布均匀.sekisui积水胶带，5260NSB型号齐全！

5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上，胶带存在粘接不牢的问题？所谓氟树脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。特性应用于防水材料、不粘锅涂层。更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是，由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前，如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外，上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且，改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题，将【自然】机能活用于【产品开发】。即，以生物模仿为中心理念进行研发。sekisui积水胶带，WF006型号齐全！浙江5782积水胶带供应商家

由于其良好的耐候性，积水胶带在恶劣环境下依然能保持出色的粘接效果。佛山高温积水胶带厂家直销

本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.佛山高温积水胶带厂家直销