辽宁小功率可控硅模块组件

断一个可控硅元件是否完好，工程师需要从四个方面进行检查，首先是判断该元件的三个PN结应完好，其次是当阴极与阳极间电压反向连接时能够阻断不导通，第三是当控制极开路时，阳极与阴极间的电压正向连接时也不导通，第四是给控制极加上正向电流，给阴极与阳极加正向电压时，可控硅应当导通，把控制极电流去掉后仍处于导通状态。满足以上四个条件的可控硅元件，才是符合设计使用要求的。

  想要看一个可控硅元件是否符合以上要求，其实非常简单，只需要用万用表的欧姆挡测量可控硅的极间电阻，就可对**个方面的好坏进行判断。具体的操作方法是：用R×1k或R×10k挡测阴极与阳极之间的正反向电阻(控制极不接电压)，此两个阻值均应很大。电阻值越大，表明正反向漏电电流愈小。如果测得的阻值很低，或近于无穷大，说明可控硅已经击穿短路或已经开路，此可控硅不能使用了。 淄博正高电气有限公司不断完善自我，满足客户需求。辽宁小功率可控硅模块组件

一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称晶闸管T。又由于晶闸管开始应用于可控整流方面所以又称为硅可控整流元件，简称为可控硅SCR。

在性能上，可控硅不仅具有单向导电性，而且还具有比硅整流元件(俗称“死硅”)更为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。

可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备，如果超过此频率，因元件开关损耗明显增加，允许通过的平均电流相降低，此时，标称电流应降级使用。

可控硅的优点很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍数高达几十万倍;反应极快，在微秒级内开通、关断;无触点运行，无火花、无噪音;效率高，成本低等等。

可控硅的弱点：静态及动态的过载能力较差;容易受干扰而误导通。

可控硅从外形上分类主要有：螺栓形、平板形和平底形。 甘肃反并联可控硅模块淄博正高电气有限公司得到市场的一致认可。

可控硅模块主要优点如下：

（1）采用进口方形可控硅支撑板，降低了可控硅模块的电压，功耗低，效率高，节能效果好。

（2）采用进口插入元件，保证晶闸管模块触发控制电路的可靠性。

（3）（DCB）陶瓷铜板采用独特的处理和特殊的焊接工艺，保证了晶闸管组件的焊接层无空腔，导热性好。

（4）导热绝缘包装材料具有优异的隔热防潮性能。

（5）触发控制电路、主电路和导热基板相互隔离，导热基板不带电，介电强度≥2500V，保证安全。

（6）通过输入0-10V直流控制信号，可以平滑地调节主电路的输出电压。

（7）可采用手动控制、仪表控制或微机控制。

（8）适用于电阻和电感负载。

可控硅模块的出现已经历史悠久，它的出现也帮助人们解决了很多难题，凭借它的优势，使可控硅模块在电气行业中非常的受欢迎，下面正高来详细的说下可控硅模块。

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块（semiconductormodule）。刚开始是在1970年出现在电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。 淄博正高电气有限公司不断提高产品的质量。

可控硅鉴别三个极的方法很简单，根据P-N结的原理，用万用表测量一下三个极之间的电阻值就可以判断出来。

  阳极与阴极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上，阳极和控制极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上（它们之间有两个P-N结，而且方向相反，因此阳极和控制极正反向都不通）。

  控制极与阴极之间是一个P-N结，因此它的正向电阻大约在几欧-几百欧的范围，反向电阻比正向电阻要大。可是控制极二极管特性是不太理想的，反向不是完全呈阻断状态的，可以有比较大的电流通过，因此，有时测得控制极反向电阻比较小，并不能说明控制极特性不好。另外，在测量控制极正反向电阻时，万用表应放在R*10或R*1挡，防止电压过高控制极反向击穿。

  若测得元件阴阳极正反向已短路，或阳极与控制极短路，或控制极与阴极反向短路，或控制极与阴极断路，说明元件已损坏。 淄博正高电气有限公司具备雄厚的实力和丰富的实践经验。辽宁小功率可控硅模块组件

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可控硅模块的分类：

1、以关断、导通及控制方式来分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。

2、以引脚和极性来分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。

3、以封装形式来分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。

4、以电流容量来分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。

5、以关断速度来分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。

6、过零触发，一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅参数介绍

7、非过零触发，无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发。

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