2025年3月10日-12日中国上海市粉体材料技术论坛

磨机在正常生产时紧急停磨，不空物料，打开磨门观察发现：一仓钢球露出料面半个球，二仓有10cm厚的料层。这说明该磨机二仓研磨能力不足，一仓能力浪费，因为在这种情况下，二仓料层太厚，必然会跑粗，磨操作必定会降低喂料量直到磨机第二仓料球比合适为止，也就是说降低二仓料层厚度，使细度合格。但此时，磨机第yi仓的料球比已不合适，球一定过多，料太少，磨机运转时，球与球空打，造成浪费，磨机产量必定不高。如果此时，把一仓倒出一部分球，二仓加相同重量的球锻，虽然研磨体总装载量没有提高，但第二仓球锻增加了，第yi仓减的只是多余的不做功的球，磨机产量必定会增加。设计磨机各仓填充率，还要考虑磨机的流程，一般来说对于有选粉机的磨机，磨机内研磨体的球面通常采用逐仓降低的装法，前后两仓球面相差25～50mm，这样可增加物料在磨内的流速；没有带选粉机的磨机，研磨体的球面常采用逐仓升高的办法，以控制成品细度。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！展示品质粉体，让我们共同见证盛会开幕！2025上海國際粉体加工与处理展览会将于3月10日开幕！2025年3月10日-12日中国上海市粉体材料技术论坛

硅微粉是环氧塑封料（EMC）zuì主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而gāo端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料；高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料；对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料主要以球形硅微粉为填料；低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025年3月10至12日中国上海市粉体材料与先进陶瓷展览会“2025上海國際粉体加工与处理展览会”助力粉体产业高质量发展。与你相聚，共襄行业盛会！

金属蒸气合成法金属蒸气合成(MVS)法以电子束激发金属，然后在77K低温使金属蒸气与有机溶剂蒸气共同凝聚，再加热升温，可形成溶剂稳定化的金属超细粉体粒子，其粒径可控制在1~5nm内，在存在合适分散剂的条件下，金属颗粒尺寸分布甚至更窄，可达到并稳定在1~3nm范围内。此法可制备呈高度分散状态的贵金属超细粉体粒子。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕；诚邀您莅临参观！

硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、扛渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此，胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。对硅微粉进行改性，之后应用于乙烯基硅胶中，随着存放时间的延长，乙烯基硅胶的黏度稳定，产品稳定性好，强度高，可用于导热硅胶、导热垫片、齿科印模材料等领域。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“2025上海國際粉体加工与处理展览会”覆盖粉体全产业链，云集中外杰出企业亮相展会，期待相见！

20世纪60年代中期微波烧结技术提出，70年代以来，国内外对微波烧结技术进行了系统的研究，包括烧结机理、装置优化、介电参数、烧结工艺等。90年代后期，微波烧结进入产业化阶段。微波烧结技术被用来生产光纤材料的原件、铁氧体、超导材料、氢化锂、纳米材料等各类材料。加拿大IndexTool公司利用微波烧结制造SiaNa刀具。美国、加拿大等国采用微波烧结来批量制造火花塞瓷、ZrO2、SiN4、SiC、Al2O3，TiC等。但微波烧结技术现还未达到成熟的工业化水平，需要针对介电性能等基础参数测定及数据库建立、烧结致密机理、微观组织演化过程、炉体结构及保温装置等进行深入的研究，促进陶瓷材料微波烧结向产业化发展。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025上海國際粉体加工与处理展览会，汇聚前沿技术，助力粉体制造业发展。诚邀您相聚，共襄盛会。3月10-12日中国上海市国际粉体材料行业技术峰会

上海國際粉体加工与处理展览会，与行业人士共同探索粉体的万千可能！3月10日我们在上海世博展览馆恭候您！2025年3月10日-12日中国上海市粉体材料技术论坛

烧结过程中施加的连续振荡压力通过颗粒重排和消chú颗粒团聚，缩短了扩散距离; 其次，在烧结中后期，振荡压力为粉体烧结提供了更大的烧结驱动力，有利于加速粘性流动和扩散蠕变，激发烧结体内的晶粒旋转、晶界滑移和塑性形变而加快坯体的致密化; 另外，通过调节振荡压力的频率和大小增强塑性形变，可促进烧结后期晶界处气孔的合并和排出，进而完全消chú材料内部的残余气孔，使材料的密度接近理论密度; OPS技术能够抑製晶粒生长，强化晶界。简而言之，OPS 过程中材料的致密化主要源于以下两方面的机制:一是表面能作用下的晶界扩散、晶格扩散和蒸发－凝聚等传统机制; 二是振荡压力赋予的新机制，包括颗粒重排、晶界滑移、塑性形变以及形变引起的晶粒移动、气孔排出等。因此，采用OPS 技术可充分加速粉体致密化、降低烧结温度、缩短保温时间、抑製晶粒生长等，从而制备出具有超高qiáng度和高可靠性的硬质合金材料和陶瓷材料，以满足极端应用环境对材料性能的更高需求。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025年3月10日-12日中国上海市粉体材料技术论坛