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插入板时只能插一个方向，因为电感器是有极性的，电感器的一号管脚用一尖角表示，插时应对准板上的自点插入，电感器必须平插在板上。(9）变压器的安装一些变压器插入电路板时只有一种插法，这是由管脚的组织形态决定的。有些变压器有许多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为变压器是有极性的，变压器的一号管脚通常用白色标志，或一个孔或一个尖角表示。变压器必须平 插在电路板上。焊接方法(1）电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种，如图1-10所示。焊锡丝的拿法有两种，如图1-11所示。(2）手工焊接的步骤准备焊接清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。加热焊接将蘸有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或慑子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。清理焊接面若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电哦！湖南呆滞电子元器件回收量大从优

以降低生产难度，提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。（3）可靠性原则①推荐 质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的 产品中正式使用。②对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必须经过设计定型，方能用于航天型号试（正）样（S或Z）阶段的产品上。对于新选用的新品元器件，在签订技术协议时，要做好技术交底，注意选择新品研制执行的总规范、明确相关的质量及可靠性要求。④航天产品中，禁止使用材料及工艺存在固有缺陷的元器件，如锗半导体器件、塑料半导体器件、点接触二极管、半密封液体钽电容器、（含）以下的空芯RJ电阻器等。在弹（箭）上、星上尽量减少铝电解电容器等特殊结构的元器件。镇江呆滞电子元器件回收价格电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！

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吸收尖峰电压，对MOSFET功率场效应管起保护作用。4.阻塞二极管—钳位保护电路中的二极管，亦称为阻尼二极管。5.保护二极管—用于半波整流电路中，在负半周时给交流电提供回路。6.隔离二极管—可实现信号隔离。7.抗饱和二极管—将二极管串联在功率开关管的基极上，可降低功率开关管的饱和深度，提高关断速度。六、整流桥将交流电压变为脉动直流电压，送至滤波器。整流桥可由四只整流二极管构成，亦可采用成品整流桥。七、稳压管构成简易稳压电路;接在开关电源的输出端，用来稳定空载时的输出电压;由稳压管、快恢复二极管和阻容元件构成一次侧钳位保护电路;构成过电压保护电路。八、 晶体管用作PWM调制器的功率开关管;构成恒压/恒流输出式开关电源的电压控制和电流控制环路;构成截刘输出型开关电源的截流控制环;构成开关稳压器的通/断控制、欠电压、过电压保护、过电流保护等电路。九、场效应晶体管MOSFET用作PWM调制器或开关稳压控制器的功率开关管。十、运算放大器构成外部误差放大器、电压控制环和电流控制环等。--点击下方可以进行关键词搜索--后台回复关键词：“加群”，拉你进入芯片电子之家的家人群（免责声明：整理本文出于传播相关技术知识。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！孝感批量电子元器件回收公司

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以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低 产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。湖南呆滞电子元器件回收量大从优

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