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搅拌：锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的：使助焊剂与锡粉均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式：手动搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手动4分钟左右，机器1-3分钟；搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。超过时间使用期的焊锡膏比较好不能使用从网板上刮回的焊锡膏也应密封冷藏印刷时间的比较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠不要把新鲜焊锡膏和用过的焊锡膏放入统一个瓶子内。苏州易弘顺锡膏价格报价。苏州水洗锡膏商家

焊接过程中的注意细节1)焊接时间控制合理焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间，因为电烙铁的温度较高，接触时间过长很可能直接烧坏元器件。如果没焊接好就先将烙铁拿开，待电路板散热后再次焊接。还有要根据电路板的大小决定焊锡的使用量，如果电路板和元件较小，用的焊锡又过多的话，焊锡就可能会连在其他地方而造成电路板短路等问题。2)确保工作环境的安全性电烙铁前端金属部位通电后的温度会很高，使用时务必不要让电烙铁加热部位接触到衣物、皮肤或者烙铁的电源线等容易烫坏的部位，建议选择一个烙铁架，便于放置电烙铁。还有电烙铁保持通电状态时，要养成人走断电的习惯，以防出现安全隐患。吴江miniled锡膏品牌苏州易弘顺锡膏批发。

膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏3～5min，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，说明黏度适中；若焊膏根本不滑落，则说明黏度太大；如果焊膏不停地以较快速度滑下，则说明焊膏太稀，黏度太小。1．2焊膏的粘性（Tackiness）焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

使用锡膏出现虚焊后怎解决？答：焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正地形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽比较大限度地去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也比较大增加。对策：选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力乐泰ECCOBOND UF 3808的参数性能：高Tg Reworkable 低CTE 室温流动能力。

用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。锡膏印刷前的准备：锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用好的搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。苏州焊接材料锡膏详情介绍。上海免洗锡膏厂家

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锡膏的那些产品知识，无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。好的的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。好的的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得好的的元器件重新定位能力。无铅免洗焊锡膏无铅免洗焊锡膏1特点及优点1、铅含量≤500ppm、内控标准≤200ppm。2、不使用任何卤素材料，更环保。3、优良的润湿性保证很高焊接钎着率，焊接强度好，热阻低。苏州水洗锡膏商家

苏州易弘顺电子材料有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括：焊接材料，清洗材料等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司力求给客户提供全数良好服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为焊接材料，清洗材料行业出名企业。