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印刷速度刮刀速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为10～15mm／s。（4）印刷方式模板的印刷方式可分为接触式（on－contact）和非接触式（off－contact）。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0～1．27mm；而模板印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响好的小，它尤适用细间距的焊膏印刷。苏州易弘顺锡膏批发。南通无铅锡膏供应

焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1／5，对细间距0．5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0．25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0．05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。无锡专业锡膏多少钱苏州易弘顺锡膏供货。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时间：4小时以上注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。苏州焊接材料锡膏使用方式。

什么是锡膏？锡膏英文名 ：SolderPaste锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness乐泰ECCOBOND UF 1173的参数性能：单独的组件 无效填充不足 锅寿命长 低CTE。张家港锡膏

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注意事项：1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6个月(锡膏保质期内)，2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。南通无铅锡膏供应

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