泰州智能汽相回流焊系统

回流焊工艺特点有哪些：1.焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。2.焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网（包括同一厚度钢网和阶梯钢网）进行焊膏分配。3.回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。布局在底面（B面）上的元器件应满足定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。回流焊润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。泰州智能汽相回流焊系统

回流焊的焊接点需要满足哪些基本要求：对焊接时候焊料的用量也并不是越多越好的，一定要适量。一般来讲，焊料过少的话不光会影响其机械强度，同时由于表面氧化层的加深，还容易导致其焊点失败;但若焊料过多，又会造成焊料的浪费，从而引发接点相碰，将焊接时候的缺陷掩盖住不易被发现。从外观角度来讲，焊接点的表面还较好有较好的光泽度，一个良好的焊接点表面是不会有凹凸不平，颜色与光泽不均匀现象的，而这些因素都与其焊接温度与焊剂的使用相关。特别是对一些高频高压的电子设备来讲，焊接点中的毛刺，空隙都很容易会引发放电，所以这些都是要尽量避免的。珠海大型回流焊回流焊加工可分为两种:单面贴装、双面贴装。

回流焊前凑：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘，锡膏是由专门设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全自动印刷机、GSD半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设备等。

回流焊热风气流对回流焊温度曲线的影响：由于目前大多数回流焊设备以风扇强制驱动热风循环为主，因此风扇的转速决定了风量的大小。在相同的带速和相同的温度设定下，风扇的转速越高，回流曲线的温度越高。当风扇马达出现故障时，如停转，即使炉温显示正常，炉温的曲线测量也会比正常曲线低很多，若故障马达在回流区，则PCB板极易产生冷焊，若故障马达在冷却区，则PCB板的冷却效果就下降。因此对马达转速是可编程调节的回流焊设备，风扇的转速也是需要经常检查的参数之一。要得到回流焊良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

回流焊工艺：双面回流焊：双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住一面元件，当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD显示屏可以设定温度、时间或者操作。北京桌面式汽相回流焊销售厂家

回流焊接的特点：由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产。泰州智能汽相回流焊系统

回流焊工艺的应用特点：1.易控制，效率高：回流焊工艺操作过程中要求焊温度要平缓，平稳，因而其温度与其他焊接工艺相比较容易控制；回流焊工艺中更加容易地控制焊料的施放，从而避免了虚焊、焊点粗糙等焊接缺陷的产生；此外，当元件放入的位置有一定的偏离时，在熔融焊料表面的张力作用下，可以自动拉会到近似目标位置，从而避免了，错件，不良件的产生，因而提高了生产效率。2.低成本可以生产自动化：回流焊工艺目前已经可以实现完全的生产自动化，从而很大减少了人力，电力，材料，达到低成本的要求。同时，生产自动化又可以避免因人工操作而带来的效率限制，使其很大提高生产效率。泰州智能汽相回流焊系统

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