南京桌面式气相回流焊

很多的电子厂都会觉得采购一个大一点的回流焊才能满足常能要求，但是一般都是花了冤枉钱，还用来了占地空间。他们一般会把8到10区域的回流焊和更快的皮带速度可能是大批量生产环境中的较为佳的解决方案，但经验表明，更小，更简单，更实惠的4到6区型号是我们较为**的产品，并且在处理拾取和放置吞吐量方面做得非常出色，满足焊膏制造商的回流规格，并提供可靠自己的的焊接性能。但你怎么能确定？4区，5区或6区回流焊可以处理多少产品？基于焊膏和设备供应商提供的数据进行的一些简单计算才会有一个正确的参考。热丝回流焊需要特制的焊嘴。南京桌面式气相回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。南京桌面式气相回流焊气相回流焊含氧量低，热转化率高。

为什么叫回流焊：本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其中的锡可以说是以很小的锡珠自立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态的过程。

回流焊接的基本要求：1.焊接过程中焊接面不移动：焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。2、受控的锡流方向：受控的锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的‘盗锡焊盘’和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。回流焊加工保证焊接质量都非常有用。

回流焊设备月保养内容，（1）清洁机器调宽丝杆及加高温油（2）清洁回流焊机内部（3）检查各加热马达运行是否正常（4）清洁加热风轮（5）清洁上/下整流孔板（6）测试机器温差并记录（7）清洁各排风风扇（8）清洁回收松香系统装置（9）更换泠却机里面的清水（10）各接触高温线路涂高温油（11）检查机器紧急停止装置(安全)，目前市场上所用的回流焊设备大部分都是无铅八温区回流焊上下八温区的回流焊，目前是标准的无铅八温区回流焊，通常各温区的温度设置主要是同锡膏与所焊产品相关，每个区的作用是相当重要的，通常一般把一二区作为预热区，三四五为恒温区，六七八作为，焊接区（较为关键是这三个区），八区同样也可以作为冷却区辅助区，还有冷却区，这些都是无铅八温区回流焊温度参数设置关键。气相回流焊炉子上方与左右都有冷凝管。南京桌面式气相回流焊

回流焊的特点：元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用。南京桌面式气相回流焊

激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。感应回流焊:感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快;缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。聚红外回流焊:聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。台式回流焊炉:台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济(大约在4-8万人民币之间)，国内私营企业及部分国营单位用的较多。南京桌面式气相回流焊