甘肃整套全电脑控制返修站

BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤：

1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。

2.热风：返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要，因为它们可能需要不同的加热参数。

3.底部加热：一些BGA返修台还具备底部加热功能，以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。

4.返修工具：BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具，用于去除旧的BGA组件、清理焊点，或安装 BGA返修台通常适用于各种BGA组件，因此具有广泛的应用范围。甘肃整套全电脑控制返修站

BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡，SN，银AG，铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在140~170℃，回流焊区峰值温度设置为225~235℃之间，加热时间15~50秒，从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。宁夏全电脑控制返修站检修BGA返修台是由几个部分祖成的?

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装窄间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出现的BGA（BallGridArray球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚，这就可以容纳更多的I/O数，且可以较大的引脚间距如1.5、1.27ｍｍ代替QFP的0.4、0.3ｍｍ，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而提高了SMT组装的成品率，缺陷率为０.35ppm，方便了生产和返修，因而BGA元器件在电子产品生产领域获得。

BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确，或者贴装精度不准确，抛料，吸嘴把主板压坏。机器本身是基础，如果没有品质过硬的设备，再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中，每一个环节都要经过严格的把控，要有规范的质量监督。第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台，重要的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时，BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的，有丝印丝的焊盘可以对丝印线，没有丝印线的，那就全凭操作者的经验，感知来进行了，人为因素占主导。温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时，一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA，否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱，所以切记温度偏低。在焊接之时，一定要保证温度不能过分地高，否则可能会出现连锡的现像。温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现像出现，这些都是返修过程中产生的不良现像。正确使用BGA返修台的步骤。

BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是指一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义，BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA进行预热，祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线，启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完，设备吸嘴会自动吸起BGA。 BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备。甘肃整套全电脑控制返修站

BGA返修台焊接出现假焊，该如何处理？甘肃整套全电脑控制返修站

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、温度走完五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。甘肃整套全电脑控制返修站