搅拌针搅拌摩擦焊

时间:2022年05月17日 来源:

搅拌摩擦焊接建筑铝模板 技术路线 由于建筑用铝合金模板宽窄形制不一,宽幅带筋铝合金型材整体压铸难度较大,重量及成本较高,有了搅拌摩擦焊技术高Q度的焊接优势实现窄幅铝挤材料的拼焊,将大幅降低企业固定资产投资;所以,目前铝合金模板多以焊接成型为主。 建筑用铝合金模板的焊接,以前多以手工焊接为主;其工作效率低,焊接变形大,工作环境偏差。建筑铝模板作为绿色建筑概念的重要一环,经过技术对比,采用搅拌摩擦焊技术对窄幅带筋铝合金型材进行拼焊,焊接效率高,焊接变形小,一致性高,工作环境良好,符合国家智能制造、绿色制造理念,具有行业前瞻性和实用性。将航天应用技术与民用市场进一步融合,推进制造业企业智能化发展。搅拌针搅拌摩擦焊

搅拌针搅拌摩擦焊,搅拌摩擦焊

大型厚板铝合金材料是航空、航天、雷达、战车等武器装备中常用的材料,而大厚度材料的高质量焊接一直是业内公认的难题。公司创新开发的双驱差速搅拌摩擦焊接技术,实现了115mm铝合金、镁合金超大厚板焊接、60mm铜合金厚板焊接、15mm钢及钛合金厚板焊接,有力支撑了新型武器装备及工业发展。 解决大厚度铝合金焊接难题的“钥匙”,双驱差速搅拌摩擦焊接技术,将搅拌针和轴肩分体设计,焊接时两者采用不同转速旋转,这种方法改善了焊接时的热量分布,避免形成焊接缺陷,同时焊接效率大幅提高,达到原来的2-3倍。搅拌摩擦焊设备哪家比较好率先开发了大厚度搅拌摩擦焊接装备及焊接工艺。

搅拌针搅拌摩擦焊,搅拌摩擦焊

焊接是轻合金材料的重要连接技术之一,具有减重、节材和提高生产效率的作用。新型的高Q铝合金、镁合金等材料采用传统的熔焊(TIC/MAC)方法存在系列问题,如熔焊过程中合金元素的烧损和力学性能降低、焊缝缺陷的产生和结构可靠性损伤、接头的残余应力和变形等。所以,一方面传统的熔焊方法在向高能量密度的等离子、电子束和激光等先进熔焊方法发展,另一方面,新型的固相(非熔化)焊接方法如搅拌摩擦焊在轻合金焊接方面得到了快速发展和应用。 搅拌摩擦焊(Friction Stir Welding,FSW)是一种先进的固相焊接技术,是通过搅拌头高速旋转,摩擦产生热,非熔化状态,塑化,并被搅拌混合,实现冶金熔合。整个焊接过程绿色环保,不需要焊材,直接焊透,可达到母材85%的强度。

搅拌摩擦焊接过程中,实际焊接温度测量和数值模拟计算结果得知,搅拌摩擦焊的焊接温度一般都低于被焊接材料的熔点,由于搅拌摩擦焊的热源主要来源于搅拌工具与材料之间的物理摩擦和对塑化材料的变形屈服,当搅拌工具周围的材料温度上升时,材料的摩擦系数及屈服强度的降低会导致搅拌工具产热量减少,焊接温度也会随之而降低;另外,如果被焊接材料达到了熔化状态,就会几乎终止焊接过程的产热行为,这是一种极端行为,极端行为,搅拌摩擦焊实质上是一个金属材料在动态热平衡和压力条件下的持续性的高效固相扩散连接过程。 搅拌摩擦焊过程简单易控,非常类似于机械铣削加工,整个焊接过程不存在材料的熔化,没有烟尘和飞溅,焊接时不需要焊丝和保护气,具有诸多技术优越性。为铝合金的快速发展应用起到了重要的推动作用。

搅拌针搅拌摩擦焊,搅拌摩擦焊

5G基站结构件滤波器腔体、围框等搅拌摩擦焊工艺介绍 当高频信号及微波馈入电路时,将不可避免地产生热量,随着5G设备频率升高,势必产生更大热量。因此基站散热也是目前面临的一大难点,降低基站工作温度,从而降低基站和机房功耗,才能更加环保,减少设备的维修,降低成本。华为、中兴、诺基亚、爱立信等通信设备厂家采用不同的基站设备设计方案来提升其散热效率,而5G滤波散热腔体就是处理此散热问题的一大重点。                         为了满足腔体滤波器本身散热的需要,加工厂家在腔体滤波器的制备上将散热壳体与腔体滤波器做成一体化的设备。一体化设备,就需要将两种配件结合在一起,一种方案是一体成型,一种是通过连接的形式。搅拌摩擦焊技术正好可以完美的实现其要求。 技术路线 采用在航空航天、轨道交通船舶、汽车工业、水冷板等领域应用成熟,密封性较好的搅拌摩擦焊接技术,将滤波器基板和散热拼接件通过搅拌摩擦焊接固定在一起,腔体滤波器与散热板之间没有空气间隙,提高传热效果。 搅拌摩擦焊接技术已经应用在5G基站相关的结构件,例如基站散热壳体、铝板散热器、围框、吹胀板、天线等等。整合技术和制造资源,实现优势互补,共同服务于全球工业制造业。5G天线反射板焊接

随着新能源汽车发展和推广,轻量化是汽车制造商追求的一大目标,大多厂家选铝合金用于轻量化车身。搅拌针搅拌摩擦焊

搅拌摩擦焊设备规格 搅拌摩擦焊技术Z早应用到民用工业领域,是在汽车工业领域,特别是新能源汽车的电池壳体-铝电池托盘的焊接。 Z常用的设备是FSW-BM10和FSW-BL10 BM10/20:工作台尺寸:2500x1600,焊接行程:2300x1500,焊接厚度:1-20mm; BL10/20:工作台尺寸:3500x2100,焊接行程:3300x2000,焊接厚度:1-20mm; 市面上近80%的铝电池托盘焊接设备均是选择本公司的这2款产品。 随着搅拌摩擦焊技术被越来越广F发现,现在水冷板行业成为J次于铝电池托盘开始广F使用搅拌摩擦焊技术。铝铸件的电控、电机壳、各种水冷散热板...... 水冷板行业Z常用的设备是AM1290和C10 AM1290设备:工作台尺寸:1300x1000,焊接行程:1200x900,焊接厚度:1-10mm; C10设备:工作台尺寸:1300x700,焊接行程:860x600,焊接厚度:1-10mm;搅拌针搅拌摩擦焊

东莞智谷光电科技有限公司位于松山湖园区科技九路1号。公司业务分为搅拌摩擦焊接设备,搅拌摩擦焊接加工,搅拌头等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造机械及行业设备良好品牌。智谷搅拌摩擦焊凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责