压床式仪器生产批发

时间:2022年12月26日 来源:

ICT测试治具检验标准:1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求;2.针床上是否贴上治具流程表;3.TJ钻孔位置,方向是否准确;4.天板/中板/面板是否贴机种标签;5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm;6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘;7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间;8.牛角是否锁紧;9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列;10.电源线是否焊正确;11.线头,线渣是否整洁;12.绕线圈数是否标准;13.TJ放大器是否正确(不能磨小);14.TJ联机检查是否OK;15.TJ方向正看是否左中心点为正;16.焊锡是否良好。ict设备的功能有能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员。压床式仪器生产批发

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加过电的板子对ICT有机器或者治具有什么直接的影响吗?加过电的板子:比如经过FCT测试后板子,PCBA上都会带有电量(尤其体现在电路板上的大电容)如果直接再次上ICT上测试的话,有可能会出现击穿开关板;所以加过电的板子在做ICT前尽量先对其放电。放电方式:1、通过放电板来放电;2、在设备软件测试步里面加放电步。测试治具可以测试出产品的好坏,电子产品批量进行生产其中必有一些不合格的产品,厂家如需快速的把这些产品挑选出来就需使用到测试治具。电子产品有各种各样的性能,不同的性能测试用到的治具也会不一样。就现在市场看来很多厂家开始使用治具生产线,产品一边生产一边检测很大程度提高了厂家的生产效率。上海ICT测试治具生产批发ICT治具关键控制点:ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

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功能测试治具和ICT测试治具的区别,我们知道测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。根据测试功能的不同它又可分为钻孔工具、功能测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具等测试治具,而由于功能测试治具和ICT测试治具应用场景的相近很多用户往往不知道它们的区别是什么,首先测试功能不同,功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,主要是对产品的功能进行测试的设备,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助治具;而ICT测试治具是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

ICT测试不良及常见故障的分析方法:零件不良:所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而存在一定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,出现的原因也很多,下面分以下几个步骤加以分析:A.如果是M-V:9999.99Dev:+999.9%,那么可能存在的原因有以下几个方面:(1)空焊(2)漏件;(3)PCB开路(4)测试点有问题:a.针未接触到;b.测试点氧化;c.测试点有东西挡住;d.测试点在防焊区。ICT测试治具对工艺类发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。

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ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。在线测试通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。无锡在线检测治具多少钱

ICT测试治具:测试太厚的松香板子不只造成不良的电气接触,也会留住松香在测试针上造成接下来的测试。压床式仪器生产批发

ICT测试不良及常见故障的分析方法:短路不良:所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的,但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面:(1)零件短路(由于在零件两端存在有锡丝而造成短路)(2)零件不良,本体短路(通常是由于零件损坏了的缘故):(3)PCB短路(存在比较多的情况是:出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近,由于印刷的原因在某处出现了短路,尤其是在印有字迹的地方要特别注意,绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。(4)BGA短路(可能是BGA下方的锡球短路,也有可能是BGA本体短路),这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA。压床式仪器生产批发

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