上海在线ICT自动化测试治具生产厂家
怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行,但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下,其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针,皆须设至40#、50#以上,其探针基本无法回收,所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例,一个治具所需成本可能高达上七、八万元,跟一台普通专门测试机之价格相当,这已经无法接受,尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制,(国内探针制作工艺尚不成熟,进口探针则单价太贵,且采购困难)造成对SMDPAD较密之情况,可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小,且容易损坏,以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺,制作和检测都比较复杂,需花费较多人工费用。安装调试的时间长,检修困难。ICT测试治具:测试太厚的松香板子不只造成不良的电气接触,也会留住松香在测试针上造成接下来的测试。上海在线ICT自动化测试治具生产厂家
ICT测试点的要求:1.测试点的焊盘大小至少要有28mil,较好在35mil以上,建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖,焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上,一般应放在焊盘的三分之一处,并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上,测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘,直径为30-50mil或更大,测试点是孔,内径不超过15mil,盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面,可以减少测试成本。上海在线ICT自动化测试治具生产厂家ICT测试治具测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。
对测试治具的季节性保养有什么要注意的?季节结束保养:(长时间不用,记得排清水分和切断电源哦!)为防止冻结损坏机体及蚊虫滋生,长时间停用时,应关闭自来水后,再按清洗按钮排清不份,并切断电源。季节前保养:在使用季节开始前,检查机组周边及进风口有无阻碍物。如何正确的运用测试治具的功能呢?在使用测试治具的时候要注意制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用,用进口探针任意选择;当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作,治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。
常见的测试治具有哪些?1、钻孔治具:钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置,并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型,主要应用于制造业这些地方,如CNC机床,具有自动移动工具到正确位置,提高设备精度度等特点。2、功能测试治具:功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备,主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等领域,适用于产品生产过程中及出货时功能检测,有利于提高产品的质量和测试效率。ICT可以测量到电路版上所有的线路及零件,可以提升产品品质。
关于PCBA制作ICT治具的注意事项,测试点:1、被测点应离板边或折边至少0.100"。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上,因为可接触锡面太小,而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。定位孔:1、待测PCB须有2个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其位置较好在PCB之对角。2、定位孔选择以对角线,距离较远之2孔为定位孔。3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。4、定位孔(ToolingHole)直径较好为0.125"(3.175mm),公差在"+0.002"/-0.001"。ICT治具验收审核标准:载板是否平整,无翘曲,同PCBA吻合。上海在线ICT自动化测试治具生产厂家
ICT治具的优点:ICT检查速度比人员快检查快,产量可很大提高。上海在线ICT自动化测试治具生产厂家
ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。上海在线ICT自动化测试治具生产厂家
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