天津在线测试治具

时间:2023年07月27日 来源:

ICT治具结构组成与验收标准,一、ICT治具结构组成:1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板:用于放置保护被测试PCBA。3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点:1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范,有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致;上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,使用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规定用线,通常使用AWG18-AWG22号线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准,以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。ict测试治具的工作原理:主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。天津在线测试治具

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ICT测试不良及常见故障的分析方法:零件不良:所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而存在一定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,出现的原因也很多,下面分以下几个步骤加以分析:A.如果是M-V:9999.99Dev:+999.9%,那么可能存在的原因有以下几个方面:(1)空焊(2)漏件;(3)PCB开路(4)测试点有问题:a.针未接触到;b.测试点氧化;c.测试点有东西挡住;d.测试点在防焊区。连云港在线ICT自动化测试仪器多少钱ICT测试治具能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏。

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ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。

ICT测试治具检验标准:1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求;2.针床上是否贴上治具流程表;3.TJ钻孔位置,方向是否准确;4.天板/中板/面板是否贴机种标签;5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm;6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘;7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间;8.牛角是否锁紧;9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列;10.电源线是否焊正确;11.线头,线渣是否整洁;12.绕线圈数是否标准;13.TJ放大器是否正确(不能磨小);14.TJ联机检查是否OK;15.TJ方向正看是否左中心点为正;16.焊锡是否良好。ICT测试治具是现在对产品的性能检测的一种常用的工具,它的使用性强,价格实惠且耐用。

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ICT测试主要测试什么?1.短路,错件、缺件、立碑、架桥、极性反等;2.测量电阻、电容、电感、二极管、稳压二极管、继电器、IC、连接器等零件。3.电性功能测试。4.测试主动零件的功能。为了提前避免失误和发现问题,在生产过程中需要对ICT步骤进行应力应变测量并监控,以确定产品应力应变处于允许范围内。如果测量值超过了电路板允许的应力应变水平的较大值,将对电路板进行重新布局设计或者调整夹具设计,或者按要求改变流程,使得应力应变数值回到允许范围之内。ICT测试治具就是在线检测、测试治具。连云港在线ICT自动化测试仪器多少钱

ICT测试治具检验标准:周边是否刮除利角,需专门双边例角工具。天津在线测试治具

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针,较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序:测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点:1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120"。3、被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm),5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。天津在线测试治具

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