金华ICT自动化测试治具哪里有卖

ICT主要适合于：1、成批量的板子(原因：每一种板子需要有一副相对应的工装夹具);2、附加值高且定型的板子;ICT测试仪与FCT测试治具区别是什么?ICT测试治具主要是对在线元器件各方面的性能进行检测，它测试的目的检查产品在生产过程中所出现的缺陷和一些不良器件，它测试的对象为半成品而FCT测试治具主要是对成品PCBA进行功能测试。FCT治具主要是模拟产品工作环境，把产品处于工作状态来检测它各个状态的来验证目标板功能好坏的测试方法。ICT测试治具与FCT测试治具都是电子产品制造设备都使用在产品生产线上。ICT测试治具对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。金华ICT自动化测试治具哪里有卖

如果重复定位会造成的结果：1、阻碍工件的装置或定位不稳定，使其得不到断定方位。2、导致定位就会容易产生变形或工件变形。专业治具加工：治具的制造的选材专业治具加工：治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料，这样可大起伏的降低本钱，一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱，而且使治具制造标准化方便制造，进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。在线ICT自动化测试仪器报价ICT测试治具检验标准：治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：开路不良（常由探针接触不良所致），开路不良只针对某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT测试冶具测试出1，10开路不良，表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；2）测试点上有松香等绝缘物品；3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；5）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。

ICT测试治具能够全检出的零件有哪些?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。测试治具能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：短路不良：所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。ICT在线测试仪一般专指PCBA上电后的测试。温州在线ICT测试仪器生产厂家

ICT测试治具测试程式自动生成，避免手工输入出错。金华ICT自动化测试治具哪里有卖

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应首先检查：1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；2、排线是否插正确，对号入座；3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。零件不良：1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。如有则清理好及更换新探针。不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。金华ICT自动化测试治具哪里有卖

上海隆兴旺电子科技有限公司是以提供FCT治具，ICT治具，屏蔽箱，新能源测试内的多项综合服务，为消费者多方位提供FCT治具，ICT治具，屏蔽箱，新能源测试，隆兴旺科技是我国商务服务技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。公司承担并建设完成商务服务多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。将凭借高精尖的系列产品与解决方案，加速推进全国商务服务产品竞争力的发展。