无锡在线测试治具生产厂家

时间:2023年09月07日 来源:

ICT测试治具的应用:从目前应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。ICT测试治具检验标准:周边是否刮除利角,需专门双边例角工具。无锡在线测试治具生产厂家

无锡在线测试治具生产厂家,ICT治具

ICT测试治具通用功能,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值,ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。生产管理人员加以分析,能够将测试不良资讯统计。可以找出各种不良的发生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。金华在线ICT测试仪器供应商ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法:T2表示75MIL的探孔;T3表示50MIL的探孔。

无锡在线测试治具生产厂家,ICT治具

ICT测试治具SMT组装过程中确保线路板能否按照设计工作:ICT测试治具能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而FCT功能测试架就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输人信号,按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。可双面植针,上下模使用进口直线轴承定位,定位精确、耐用;可将各种产品附件放置于治具内部,外表整齐,方便置放于生产线上,底部可掀开,便于维护。

不管是故障位置、零件标准值、测试值等提供给维修人员参考,可以**地降低产品对技术的依赖度。ICT测试治具能够将上面所的故障以印表机印出测试结果,不管是故障位置、零件标准值、测试值等提供给维修人员参考,可以**地降低产品对技术的依赖度。ICT测试治具能够将测试不良资讯统计,自动化测试治具,生产管理人员加以分析,模组测试治具,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。PCBA制作ICT治具注意两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。

无锡在线测试治具生产厂家,ICT治具

测试治具的使用注意:当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。测试治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。测试治具属于治具下面的一个类别,专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫测试治具。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔。在线ICT治具销售公司

ICT测试治具:测试太厚的松香板子不只造成不良的电气接触,也会留住松香在测试针上造成接下来的测试。无锡在线测试治具生产厂家

ICT治具的设计和制作工艺流程,设计加工控制要点:(1)一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。(2)针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套,并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱,以增加针板的机械强度,防止测试时因作用力过大,导致针板弯曲变形,另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱,针板上的弹簧分布要对称和均衡,使载板水平放置且受力均衡。(3)压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形,这样既保证组件板平贴在载板上,又保证测试探针与测试焊盘接触良好。(a)除了组装顶在组件板上的压棒外,还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱,避免测试时载板受力集中在测试板区域,而使载板和测试组件板发生弯曲变形;(b)通过固定在压板上的缓冲下压工装,如图4所示,在BGA元件的散热片正上方施加8N~10N的元件的密集区域,造成该区域无法施加压棒,应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条,以防止测试时造成板弯曲变形。无锡在线测试治具生产厂家

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责