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ICT测试治具的板材是采用什么材料制作而成的，相信还是有很多人不知道的，ICT测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测试治具探细孔大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是由于有机玻璃的价格低，同时相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易检查。但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具具出现问题比较难检查，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。ICT测试治具测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。金华在线ICT测试仪器

ict测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。重庆在线ICT测试仪器销售公司ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。

ICT测试治具的板材有那些呢？这对于想购买ICT测试治具的朋友来说，必须知道一些什么样的材料可以用来制作测试治具，什么样的板材具有一些什么样的特殊的功能等，那么什么是ICT测试治具呢？测试治具属于一种治具，测试治具专门用来对电子产品pcba产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。使用测试治具的优点是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是测试治具如果是对于多样少量的生产模式，使用测试治具，反而造成生产成本提高的缺点。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。

ICT在线测试治具有哪些效益?1、降低生产成本：ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。2、增加生产量：由于ICT在线测试治具的检测速度快，比人工检测时间有效缩短，产量可有效提高。3、减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。4、减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。5、使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督、调整、管理。6、产品经过ICT测试以后，为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。ICT测试范围电阻的测试范围：一般0.05Ω～40MΩ。重庆在线ICT测试仪器销售公司

ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。金华在线ICT测试仪器

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。金华在线ICT测试仪器