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而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。手机功能测试架治具发展要求使用治具的好处是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是，对于多样少量的生产模式，使许多个治具的结果，反而造成生产成本提高的缺点。在进入自动化和数控系统机器后，治具也被越来越多的设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，要求设计人员不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。清洁时可用压缩空气吹；佛山IC测试治具供应商

1、测试治具差不多在使用一周左右的时间，操作员应该要对测试治具上的测试探针进行清洗，以此来保证测试探针的清洁度，WIFI模块测试治具，并进行详细的记录，FCT功能测试治具，在清洗的时候应该使用酒精和牙刷清洗，要特别注意的是测试探针的底部。2、测试治具在使用3个月左右后，测试治具操作人员需要把测试治具交由设计部进行检修，对测试探针、测试气缸及扫描相关性能进行检修，对于不合格的部件要进行更换同时做好相关的记录。高压测试治具定制清洁时还可用抹布擦；

目前的线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。但当过定位并不影响加工精度，反而对提高加工精度有利时，也可以采用，要具体情况具体分析。常见的几种过定位示例(3)定位与夹紧的关系定位与夹紧的任务是不同的，两者不能互相取代。若认为工件被夹紧后，其位置不能动了，气动剪脚治具，所以自由度都已限制了，这种理解是错误的定位与夹紧的关系，工在支承平面1和两个长圆柱销2上定位，

环氧树脂板材钻孔不简单断钻头其耐性及刚性都好，但价格会相对较贵一些，环氧树脂板没有胀缩，所以假如钻孔孔径不准确会造成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不通明假如治具出现问题查看较困难一些，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度非常高的需选用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测验治具的精度起要害的效果。注意事项专业治具加工厂提示，有一种通过改进的有机玻璃其长处是变形小，测试**终的结果是将显示的信息输入到信息处理库中，进行控制。

而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。简言之，设计基准即设计时在零件图纸上所使用的基准。设计基准可以是点，治具，也可以是线或者面。例如，阶梯轴，端面1和中心线2就是设计基准。设计基准举例121-端面2-中心线齿轮2.工艺基准2.工艺基准工艺基准即在制造零件和装配机器的过程中所使用的基准。常常用的工艺基准有工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。测试治具要考虑充分的调配性，多使 用标准品，尽量避免使用特殊品。佛山PCB测试治具定制

测试治具类型主要有ICT， FCT，手机测试架，平板测试架等；佛山IC测试治具供应商

工序基准：在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，称为工序基准。（1）粗基准和精基准：未经机械加工的定位基准称为粗基准，经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。（2）辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准，称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位，孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；佛山IC测试治具供应商