深圳在线ICT治具销售公司

ICT测试治具使用什么板材？ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探针大于1毫米，这类治具首要板材是有机玻璃，首要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。但是一般的有机玻璃在钻孔的时分容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不精确会形成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。ICT测试主要测试测试主动零件的功能。深圳在线ICT治具销售公司

ICT在线测试仪测试是怎样读取时间的?1.往单元A写入数据"0"，往单元B写入数据"1"，坚持READ为使能状态并读取单元A值。2.地址转换到单元B，实质上就是ICT在线测试仪丈量内存数据的坚持时间，转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间。3.建立时间--输入数据转换必需提前锁定输入时钟的时间。4.坚持时间--锁定输入时钟之后输入数据必需坚持的时间。5.暂停时间--内存单元能保持它状态的时间。6.刷新时间--刷新内存的很大允许时间。7.写入恢复时间--写操作之后的能读取某一内存单元所必须等待的时间。徐州在线ICT测试仪器供应商ICT可以透过电脑程式告知那颗零件有问题。

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应该怎么做？线路不良：1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。应及时清理好；2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。开路不良：1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。125就是第四号排线。）重新插好。多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。测试员不能擅自改动ICT测试程式。

ICT测试治具，包括测试机构，所述测试机构上设有用于适配安装待测试电路板的容置区间以及与所述待测试电路板相对应的若干探针，通过若干所述探针与待测试电路板接触以进行在线测试，还包括驱动连接于所述测试机构上的盖章装置，所述盖章装置包括雕刻工具以及与所述雕刻工具连接的浮动机构，所述雕刻工具能借助所述浮动机构在设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上，以对测试后的相应电路板进行标记作业。需要说明的是，该ICT测试治具在使用时，所述测试机构的若干探针是与现有的ICT测试仪相连接的，从而在探针与待测试电路板接触后利用所述ICT测试仪在线测试电路板是否合格。PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。

ICT治具的设计和制作工艺流程，载板制作工艺：（a）采用沉孔型的缩孔技术加工，底部孔径比针套直径大0.3mm～0.4mm，沉孔高度为6mm，顶部孔径比针体直径大0.1mm～0.2mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。（b）铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小，为节省测试成本，采用一次测试2拼板或4拼板的ICT治具，与单板测试治具相比，载板铣槽范围成倍数增加，很大削弱载板的机械强度，测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板，并且大限度地保证载板自身的机械强度，防止测试时载板变形，铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间，一方面能保证焊接面元件的测试安全，另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。（c）载板要安装载板螺丝进行嵌位，防止纠正测试时，因弹簧反弹力度过大，造成载板冲击PCB，发生PCB板弹跳现象。ICT治具关键控制点：各种绕线需按规定用线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑。南京在线ICT测试治具厂家

评价ICT治具参数要求：植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%。深圳在线ICT治具销售公司

如何对ICT测试仪的测试针进行保养呢？测试针主要是用于PCB板测试时又分为弹簧针和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针；弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。尺寸按照pad间距定义：50mil75mil100mil125mil这是主要常用的尺寸。测试针顶部外形：尖针开花针圆头针平凸。按照功能分：开关针RF针气针普通针等。ICT测试时经常发生测试针断了的情况，这主要看针是在哪个位置断掉的，如果与针套齐平断掉的，建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来，如果针套尾巴断了，建议在正面的针套上焊个比较粗的东西，用大力钳拔出，为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。深圳在线ICT治具销售公司