徐州ICT测试仪器品牌

评价ICT治具参数要求：1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%；2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。ICT治具验收审核标准：1、外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。2、天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件和线材。3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。4、载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。5、测试针的选择和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。评价ICT治具参数要求：覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。徐州ICT测试仪器品牌

ICT测试治具通用功能，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值，ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。生产管理人员加以分析，能够将测试不良资讯统计。可以找出各种不良的发生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。嘉兴ict在线测试仪器报价ICT测试治具的载板：用于放置保护被测试PCBA。

什么PCBA合适做ICT测试？其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高级的还可以给板子通电，进行上电测试。其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高级的还可以给板子通电，进行上电测试。只要电路板上有一定数量的可用测试点，就适合测试。ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：开路不良（常由探针接触不良所致），开路不良只针对某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT测试冶具测试出1，10开路不良，表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；2）测试点上有松香等绝缘物品；3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；5）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。ICT治具测试的盲点：当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。

如何降低ICT测试治具的成本问题：测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时，不容忽视的一个课题。1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。小测试大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择小测试，直到客户做批量订单时再改做治具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本。ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。嘉兴ict在线测试仪器报价

ICT治具测试的盲点：当小电容与大电容并联时，小电容无法准确测量。徐州ICT测试仪器品牌

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。徐州ICT测试仪器品牌