深圳ICT自动化测试仪器品牌

对ICT测试治具的标准要求有哪些呢？基于测试治具从几年前已经开始在市场上销售，测试治具的重要作用是替代治具。作为测试治具标准的制定，要保证系统中所有测试治具的单元能够在同一个网络中和平共处。测试治具标准要求测试治具单元支持TCP/IP标准，提供一个一致的应用方式以便于用户使用。测试治具提供了新自动测试系统的架构，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式，而测试治具能够有更快的速度和更为简单的编程方式。有利于提高产品的质量和测试效率。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。深圳ICT自动化测试仪器品牌

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。南京在线检测治具价格ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。

ICT测试治具的制作方法：在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具，在线检测电路板是否合格，测试完成后还需对相应的电路板进行标记以区分良品和不良品。目前，对电路板进行标记作业较好的方式是采用硬刻技术，该技术的具体原理是：在ICT测试治具上设置测试机构和盖章装置，所述测试机构连接到ICT测试仪，在对电路板进行测试后，盖章装置利用雕刻工具在电路板表面雕刻相应标识以达到区分良品和不良品的目的。

ICT测试治具检验标准：1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.针床上是否贴上治具流程表；3.TJ钻孔位置,方向是否准确；4.天板/中板/面板是否贴机种标签；5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm；6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘；7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间；8.牛角是否锁紧；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.电源线是否焊正确；11.线头,线渣是否整洁；12.绕线圈数是否标准；13.TJ放大器是否正确(不能磨小)；14.TJ联机检查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心点为正；16.焊锡是否良好。ICT治具关键控制点：探针的使用规定的型号与厂商一致。

ICT测试治具的盲点：（就是ICT无法准确测量的零件）1，当小电容与大电容并联时，小电容无法准确测量。2，当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。3，当大电阻与大电容并联时，大电阻无法被准确测量。4，当小电感同二极管并联时，二极管无法准确测量。ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测，其主要的测试内容有以下几点：1，PCBA的线路开路，短路；2，电阻测试（欧姆定律R=U/I）；3，电容，电感测试：a.恒定交流电压源测电容：交流电压一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得：Cx=Ix/2πfVs；b.直流恒定电流源测电容：C=ΔT/ΔV*I；c.交恒定流电流源测电感：Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx将电感作为跳线测量。4，二极管，三极管测试：a.利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试；b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降；c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。ICT具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。济南在线测试治具多少钱

PCBA制作ICT治具注意两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。深圳ICT自动化测试仪器品牌

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。深圳ICT自动化测试仪器品牌