广州在线ICT治具直销厂家

ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示：1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。ict检测使用范围广，测量准确性高。广州在线ICT治具直销厂家

ICT测试治具的功能及特性：ICT测试治具顾名思义就是一种在线检测的测试治具，那么这种治具主要具有哪些功能及特性呢？在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专门的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。济南ict在线测试仪器厂家报价ICT测试治具能对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、断线等故障。

功能测试治具和ICT测试治具的区别，应用场景不同，功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。制作原理不同，功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试；而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类，使用他们的目的都是一样的，为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。

如何对ICT测试仪的测试针进行保养呢？测试针主要是用于PCB板测试时又分为弹簧针和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针；弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。尺寸按照pad间距定义：50mil75mil100mil125mil这是主要常用的尺寸。测试针顶部外形：尖针开花针圆头针平凸。按照功能分：开关针RF针气针普通针等。ICT测试时经常发生测试针断了的情况，这主要看针是在哪个位置断掉的，如果与针套齐平断掉的，建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来，如果针套尾巴断了，建议在正面的针套上焊个比较粗的东西，用大力钳拔出，为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。ICT测试点的要求有测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。ICT测试治具报价

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ICT测试不良及常见故障的分析方法：短路不良：所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。广州在线ICT治具直销厂家