深圳ICT测试仪器多少钱

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。ICT测试治具检验标准：探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形。深圳ICT测试仪器多少钱

对测试治具的季节性保养有什么要注意的？季节结束保养：(长时间不用，记得排清水分和切断电源哦!)为防止冻结损坏机体及蚊虫滋生，长时间停用时，应关闭自来水后，再按清洗按钮排清不份，并切断电源。季节前保养：在使用季节开始前，检查机组周边及进风口有无阻碍物。如何正确的运用测试治具的功能呢？在使用测试治具的时候要注意制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用，用进口探针任意选择;当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作，治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。金华ICT仪器生产厂家选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定。

ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢？ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品，那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢？能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此，所以ICT测试治具的功能强大，能给客户带来巨大的效益，也能得到普遍的运用，大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。

ICT测试治具使用什么板材？ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探针大于1毫米，这类治具首要板材是有机玻璃，首要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。但是一般的有机玻璃在钻孔的时分容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不精确会形成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。在探针与待测试电路板接触后利用所述ICT测试仪在线测试电路板是否合格。

ICT治具的设计和制作工艺流程，载板制作工艺：（a）采用沉孔型的缩孔技术加工，底部孔径比针套直径大0.3mm～0.4mm，沉孔高度为6mm，顶部孔径比针体直径大0.1mm～0.2mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。（b）铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小，为节省测试成本，采用一次测试2拼板或4拼板的ICT治具，与单板测试治具相比，载板铣槽范围成倍数增加，很大削弱载板的机械强度，测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板，并且大限度地保证载板自身的机械强度，防止测试时载板变形，铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间，一方面能保证焊接面元件的测试安全，另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。（c）载板要安装载板螺丝进行嵌位，防止纠正测试时，因弹簧反弹力度过大，造成载板冲击PCB，发生PCB板弹跳现象。现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。青岛ICT测试仪器销售公司

ICT测试治具在使用时，所述测试机构的若干探针是与现有的ICT测试仪相连接的。深圳ICT测试仪器多少钱

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。深圳ICT测试仪器多少钱