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ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。深圳在线检测仪器报价

不管是故障位置、零件标准值、测试值等提供给维修人员参考，可以**地降低产品对技术的依赖度。ICT测试治具能够将上面所的故障以印表机印出测试结果，不管是故障位置、零件标准值、测试值等提供给维修人员参考，可以**地降低产品对技术的依赖度。ICT测试治具能够将测试不良资讯统计，自动化测试治具，生产管理人员加以分析，模组测试治具，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。南京在线检测治具哪里有卖ICT测试治具检验标准：压棒是否正确，是否已避开零件。

ICT测试治具测试是如何读取时间的?ICT测试治具是一种具有检测功能的产品，能减少维修人员与目视人员的数量，降低技术要求，材料与资源的节省，很大降低生产成本。现在我们来介绍下ICT测试治具测试是如何读取时间的?详细内容如下：ICT测试治具可以直接对在线器件电气性能来进行测试，在测试的过程中可以发现产品的不良器件。从内存单元读取数据所需的时间，就是ICT测试治具的存储器读取时间，方法是这样的：1、往单元A写入数据"0"，单元B写入数据"1"，坚持READ为使能状态并读取单元A值。2、地址转换到单元B，实质上就是ICT测试治具丈量内存数据的坚持时间。3、转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间。4、暂停时间--内存单元能保持它状态的时间。5、刷新时间--刷新内存的允许时间。6、建立时间--输入数据转换必需提前锁定输入时钟的时间。7、坚持时间--锁定输入时钟之后输入数据必需坚持的时间。8、写入恢复时间--写操作之后的能读取某一内存单元所必须等待的时间。选择ICT测试治具来进行测试处理能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏，并告知您它坏在哪个区域及哪个零件，快速解决生产制成问题。

ICT测试治具SMT组装过程中确保线路板能否按照设计工作：ICT测试治具能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而FCT功能测试架就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位精确、耐用；可将各种产品附件放置于治具内部，外表整齐，方便置放于生产线上，底部可掀开，便于维护。PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。

ICT治具结构组成与验收标准，一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。ICT治具关键控制点：板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范。重庆在线ICT仪器供应商

在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。深圳在线检测仪器报价

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。深圳在线检测仪器报价