苏州ICT测试治具哪家好

ICT测试治具能够全检出的零件有哪些?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。测试治具能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。故障位置、零件规范值、测试值，ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。苏州ICT测试治具哪家好

目前有四种定位状况，具体的如下：1，彻底定位：工件的六个自由度彻底约束的状况；2，对应定位：从定位原理动身，工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求，当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况，贴片治具定制，称为对应定位。3，欠定位：工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况，欠定位是肯定不允许的。4，重复定位；定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位，称重复定位。南京ICT测试仪器直销厂家ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。ICT治具关键控制点：estjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3。

ICT测试治具的特性：ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050（1.27mm）。以大于0.100（2.54mm）为佳，其次是0.075（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。ICT测试治具的天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。广州在线测试仪器多少钱

ICT测试治具检验标准：治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象。苏州ICT测试治具哪家好

评价ICT治具参数要求：1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%；2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。ICT治具验收审核标准：1、外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。2、天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件和线材。3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。4、载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。5、测试针的选择和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。苏州ICT测试治具哪家好