南京ICT测试仪器直销厂家

ICT检测电容是否插反：ICT叫做自动在线测试仪，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)现代的生产车间必备的测试设备，ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。要使用ICT进行检测，PCB上需要在每一个需要检测的网络上预留测试点，在测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。图像识别检测电容是否插反：线路板过炉出来后，传送到检测工位，高清摄像头对线路板进行拍照，然后与正确的标准样板相片进行比对，如果电容插反或者插错，就会标记为不良品，良品则继续传送到下一工位。在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具。南京ICT测试仪器直销厂家

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。苏州ICT测试治具哪家好ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。

对ICT测试治具的标准要求有哪些呢？基于测试治具从几年前已经开始在市场上销售，测试治具的重要作用是替代治具。作为测试治具标准的制定，要保证系统中所有测试治具的单元能够在同一个网络中和平共处。测试治具标准要求测试治具单元支持TCP/IP标准，提供一个一致的应用方式以便于用户使用。测试治具提供了新自动测试系统的架构，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式，而测试治具能够有更快的速度和更为简单的编程方式。有利于提高产品的质量和测试效率。

怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专门测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMDPAD较密之情况，可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。安装调试的时间长，检修困难。ict检测自动在线测试仪，是现代电子企业必备的测试设备。

ict设备有哪些功能？1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板(LoadedPCBoard)上零件-电阻、电容、电感、晶体管、二极管、稳压二极管、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作。2.能够前期找出制程不良所在，如漏件(Missingpart)、折脚(Bending)、短路(Short)、锡桥(Bridge)、反向(Miss-Oriented)、错件(Wrongpart)、开路(Open)、焊接不良等问题，反馈到制程改善。3.能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。ICT测试治具检验标准：周边是否刮除利角,需专门双边例角工具。广州在线测试仪器多少钱

ICT治具测试的盲点：当大电阻与大电容并联时，大电阻无法被准确测量。南京ICT测试仪器直销厂家

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。南京ICT测试仪器直销厂家