常州压床式治具价格

ICT测试治具：在进行在线测试作业时，受电路板结构尺寸、在线测试时测试机构对电路板的接触作用力以及安装误差等因素的影响，所述雕刻工具与电路板实际相对位置与理论相对位置之间通常会具有一定偏差，本实用新型的ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上，以克服所述偏差，这样就可从根本上解决标记作业中发生漏标记、雕刻工具卡在电路板上甚至导致损坏电路板的问题。进一步的，所述浮动机构包括弹性组件和浮动量限制机构，所述浮动量限制机构能调节所述弹性组件的轴向伸缩量以使雕刻工具在所述设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上。ICT测试治具检验标准：治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象。常州压床式治具价格

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。济南ICT测试仪器直销厂家ICT测试治具是由针板、载板、天板组成的。

ICT测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。测试治具可以分为几个种类，包括ICT测试治具，功能测试治具，FCT测试治具等几个类别。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。

ICT测试治具对各商业有什么作用?不同的产品需要使用到的ICT测试治具不一样，ICT测试治具基本上是非标定制根据产品的特点进行设计，因为ICT测试治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的ICT测试治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。1.可以在线的检测产品，能够准确的定位出产品的好坏。ICT测试治具对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。2.可以帮助产品有效检查出坏品，能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。3.加工时用来迅速紧固工件，使机床、刀具、工件保持正确相对位置的工艺装置。ICT测试治具能够对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。

导致检测治具的测试值偏差的原因有哪些？1、首先产生比较大的偏差情况，我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。温州在线ICT测试治具价格

软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。常州压床式治具价格

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。常州压床式治具价格