重庆在线ICT测试治具

时间:2024年02月20日 来源:

ICT测试治具的板材是采用什么材料制作而成的,相信还是有很多人不知道的,ICT测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测试治具探细孔大于1毫米,这类治具主要板材是有机玻璃,主要是由于有机玻璃的价格低,同时相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密,透明的治具,一旦出现问题容易检查。但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况,特点是钻孔孔径小于0.8毫米的,一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材,环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好,环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具具出现问题比较难检查,另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些,如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。故障位置、零件规范值、测试值,ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。重庆在线ICT测试治具

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ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢?ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品,那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢?能够在短时间内测试出产品的不良,如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题,将这些问题以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此,所以ICT测试治具的功能强大,能给客户带来巨大的效益,也能得到普遍的运用,大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在我们设计的规格内运作。常州在线ICT测试仪器品牌ICT叫做自动在线测试仪。

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如何保养ict测试针?1.针头:再有一些状况不是只用刷子清洁就可以,因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是之后的替代方法。建议方法是只要清洁针头,就是从冶具上移除测试针,捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种,用软毛擦试,移除残留物,然后晒干它,这样就可以安装回去继续测试。2.环境保养:测试环境是引起测试针脏的主要因素,空气在传播中的污染物,像灰尘会掉落在针头上引起接触问题,所以我们要对测试针的环境保养。

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应该怎么做?线路不良:1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣,铜丝等。应及时清理好;2、ICT治具底部针套是否有被压断(出现开路不良)压弯倒一起(出现短路不良);3、若是相邻两点短路不良,检查针点是否变形或靠在一起,见意换成小尖针。开路不良:1、算出相应针点的排插序号(用开路针点号除以32,有小数点都进1位,如100/32=3。125就是第四号排线。)重新插好。多次插拔仍开路,则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换;2、检查其针点表面是否有异物,探针是否完全陷下去,已失去弹性等,应及时更换探针。PS:如果以上问题没有能够及时解决,请尽快找ICT工程师进行处理。测试员不能擅自改动ICT测试程式。自动化程度较高或者要求较高的生产线会通过图像识别或者ICT进行检测电容是否插反。

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ICT技术:增加ICT测试点,并定义测试点载荷(力或者位移)。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入,如果测试点非常多,可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果,评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上,提出改进措施。例如,通过改变测试点位置,减少测试点载荷/位移,增加或移动板支撑,填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计,以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置(10年内失效率大于20%)、增加约束条件(10年内失效率约为5%,达到设计目标)、填充灌封胶(失效率非常低,达到设计目标)的方法来降低产品的失效率。ICT治具的优点:ICT检查速度比人员快检查快,产量可很大提高。济南ICT仪器报价

ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高。重庆在线ICT测试治具

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:开路不良(常由探针接触不良所致),开路不良只针对某一短路群而言,例如:短路群:<1,4,10,12>,ICT测试冶具测试出1,10开路不良,表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证;可能原因:1)测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;2)测试点上有松香等绝缘物品;3)某一元器件漏装、焊接不良、错件等;4)继电器、开关或变阻器的位置有变化;5)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。重庆在线ICT测试治具

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