南京在线ICT自动化测试仪器生产厂家

时间:2024年03月02日 来源:

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针,较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序:测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点:1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120"。3、被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm),5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定。南京在线ICT自动化测试仪器生产厂家

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目前有四种定位状况,具体的如下:1,彻底定位:工件的六个自由度彻底约束的状况;2,对应定位:从定位原理动身,工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求,当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况,贴片治具定制,称为对应定位。3,欠定位:工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况,欠定位是肯定不允许的。4,重复定位;定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位,称重复定位。苏州在线检测仪器生产厂家ICT测试治具检验标准:探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形。

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ICT测试治具的制作方法:在印刷电路板的生产制造过程中,多采用ICT(InCircuitTester)测试仪,通过相匹配的测试治具,在线检测电路板是否合格,测试完成后还需对相应的电路板进行标记以区分良品和不良品。目前,对电路板进行标记作业较好的方式是采用硬刻技术,该技术的具体原理是:在ICT测试治具上设置测试机构和盖章装置,所述测试机构连接到ICT测试仪,在对电路板进行测试后,盖章装置利用雕刻工具在电路板表面雕刻相应标识以达到区分良品和不良品的目的。

功能测试治具和ICT测试治具的区别,应用场景不同,功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试,主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,成批量的板子,附加值高且定型的板子,以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。制作原理不同,功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试;而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类,使用他们的目的都是一样的,为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。ICT治具测试的盲点:当小电感同二极管并联时,二极管无法准确测量。

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ICT治具相对来说有哪些优势?1、测试时间短:一般一片组装300个零件的电路板,使用ICT治具测试,只需要3~4秒的时间即可完成。2、现场技术依存性低:只要稍加训练,一般人员即可轻松操作及维护。3、重测性优良:由计算机程控,精确量测,所以不会造成误判、漏测,增加生产线的情况和困扰。4、产品修理的成本大幅降低:一般作业人员即可负责产品维修的工作,有效的降低成本,对应产品寿命期短的趋势,是有效的利器。有利于提高产品的质量和测试效率。ICT测试治具的载板:用于放置保护被测试PCBA。武汉ICT治具多少钱

ict检测使用范围广,测量准确性高。南京在线ICT自动化测试仪器生产厂家

ICT治具的设计和制作工艺流程,设计加工控制要点:(1)一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。(2)针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套,并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱,以增加针板的机械强度,防止测试时因作用力过大,导致针板弯曲变形,另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱,针板上的弹簧分布要对称和均衡,使载板水平放置且受力均衡。(3)压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形,这样既保证组件板平贴在载板上,又保证测试探针与测试焊盘接触良好。(a)除了组装顶在组件板上的压棒外,还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱,避免测试时载板受力集中在测试板区域,而使载板和测试组件板发生弯曲变形;(b)通过固定在压板上的缓冲下压工装,如图4所示,在BGA元件的散热片正上方施加8N~10N的元件的密集区域,造成该区域无法施加压棒,应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条,以防止测试时造成板弯曲变形。南京在线ICT自动化测试仪器生产厂家

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