北京ICT测试仪器哪家好

时间:2024年03月09日 来源:

ICT测试治具的盲点:(就是ICT无法准确测量的零件)1,当小电容与大电容并联时,小电容无法准确测量。2,当小电容与小电阻并联时,小电容无法被准确测量。3,当大电阻与大电容并联时,大电阻无法被准确测量。4,当小电感同二极管并联时,二极管无法准确测量。ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测,其主要的测试内容有以下几点:1,PCBA的线路开路,短路;2,电阻测试(欧姆定律R=U/I);3,电容,电感测试:a.恒定交流电压源测电容:交流电压一定Vs,Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得:Cx=Ix/2πfVs;b.直流恒定电流源测电容:C=ΔT/ΔV*I;c.交恒定流电流源测电感:Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx将电感作为跳线测量。4,二极管,三极管测试:a.利用二极管正向导通压降,硅管约0.7V,锗管约0.2V,反向截止电压无穷大特性进行测试;b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降,同时可以测试其反向稳压压降;c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。ICT治具关键控制点:各种绕线需按规定用线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑。北京ICT测试仪器哪家好

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ICT治具结构组成与验收标准,一、ICT治具结构组成:1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板:用于放置保护被测试PCBA。3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点:1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范,有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致;上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,使用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规定用线,通常使用AWG18-AWG22号线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准,以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。北京ICT测试仪器哪家好ICT测试治具能够对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。

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测试治具探针的选择:测试治具,压床式的测试治具,一般都会用到探针,所以在测试治具设计时,探针的选择非常重要。治试治具的探针,已经做的标准化了,如大小、长度、高度、行程等,都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样,只能选择探针的型号规格,而不能想当然的想要多少就要多少,想要哪类就要哪类。一般来说,探针的型号,测试治具很重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的,此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm=0.1in。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗?随着信息技术时代的发展,而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展,而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔,那ICT测试治具来说吧:ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一,那么它主要起到了什么作用呢?1、增强耐用度:ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大,因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计:行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值,彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨:ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高,只需更换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒;采用超短进口双头探针设计,相比同类测试产品,可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短,从而保证测试结果更稳定,频率更高,DDR3系列较高频率可达2000MHz。ICT具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

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ICT技术:增加ICT测试点,并定义测试点载荷(力或者位移)。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入,如果测试点非常多,可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果,评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上,提出改进措施。例如,通过改变测试点位置,减少测试点载荷/位移,增加或移动板支撑,填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计,以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置(10年内失效率大于20%)、增加约束条件(10年内失效率约为5%,达到设计目标)、填充灌封胶(失效率非常低,达到设计目标)的方法来降低产品的失效率。ICT有多个引脚,每条引脚都需要设一个测试点。广州压床式仪器价格

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ICT测试治具的应用:从目前应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。北京ICT测试仪器哪家好

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