重庆ICT自动化测试仪器

导致检测治具的测试值偏差的原因有哪些？1、首先产生比较大的偏差情况，我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。ICT测试主要测试测量电阻、电容、电感、二极管、稳压二极管、继电器。重庆ICT自动化测试仪器

ICT测试治具的应用：从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。宁波在线检测仪器销售公司ICT测试治具检验标准：周边是否刮除利角,需专门双边例角工具。

ICT测试原理：1）电阻测试：电阻是测试其阻值。其工作原理很简单，就是在电阻的测试针上加一个电流，然后测试这个电阻两端的电压，利用欧姆定律：R=U/I算出该电阻的阻值。2)电容测试：测试电容是测量其容量。小电容的测试方法与电阻类似，不过是用交流信号，利用XC=U/I同时，XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是测试频率，U、I是测试信号的电压和电流有效值。大容量的电容测试用DC方法，即用直流电压加在电容两端，充电流随时间或指数减少的规律，在测试时加一定的延时时间就可测出其容量。

ICT测试治具原理：ict测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中初道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。评价ICT治具参数要求：覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到；b．测试点氧化；c．测试点有东西挡住；d．测试点在防焊区。ICT治具关键控制点：各种绕线需按规定用线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑。南通ICT测试仪器价格

ICT测试治具能够在短短的数秒钟内对普通二极体是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。重庆ICT自动化测试仪器

ICT测试治具检验标准：1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.针床上是否贴上治具流程表；3.TJ钻孔位置,方向是否准确；4.天板/中板/面板是否贴机种标签；5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm；6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘；7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间；8.牛角是否锁紧；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.电源线是否焊正确；11.线头,线渣是否整洁；12.绕线圈数是否标准；13.TJ放大器是否正确(不能磨小)；14.TJ联机检查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心点为正；16.焊锡是否良好。重庆ICT自动化测试仪器