南通ICT治具品牌

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet测试）测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。4．元器件不良，测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。ICT治具的优点：降低成本、减少检查操作工人、提高生产量。南通ICT治具品牌

ICT测试治具主要用于组装电路板（PCBA）的测试，在线主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。ICT测试治具能够准确的定位出产品的好坏，对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识，采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。杭州ICT自动化测试治具多少钱PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到；b．测试点氧化；c．测试点有东西挡住；d．测试点在防焊区。ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？随着信息技术时代的发展，而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展，而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔，那ICT测试治具来说吧：ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列较高频率可达2000MHz。ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。金华ICT自动化测试仪器生产厂家

ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养。南通ICT治具品牌

ICT测试治具能够全检出的零件有哪些?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。测试治具能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。南通ICT治具品牌