无锡ICT治具品牌

ICT治具结构组成与验收标准，一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。ICT测试治具因测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。无锡ICT治具品牌

ict检测哪家好？ict检测自动在线测试仪，是现代电子企业必备的测试设备，ict检测使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的也非常容易。使用ict检测能极大地提高生产效率，降低生产成本。功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专属的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。无锡ICT治具ICT治具是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？随着信息技术时代的发展，而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展，而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔，那ICT测试治具来说吧：ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列较高频率可达2000MHz。

ICT测试治具中的探针如何选用？通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细，国产的探针质量普通还可以的。一般超过0.31含0.31毫米的国产探针都过关，测试次数都可以保证在20万次到15万次左右，虽然尽快产品说是100万次，实际使用的效果也就在这个水平稍高一些而已，国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性，因为针的材料都是进口原料，所以进口和国产差别不大。ICT测试主要测试电性功能测试。

常见的测试治具有哪些？1、钻孔治具：钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，主要应用于制造业这些地方，如CNC机床，具有自动移动工具到正确位置，提高设备精度度等特点。2、功能测试治具：功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等领域，适用于产品生产过程中及出货时功能检测，有利于提高产品的质量和测试效率。ICT电感测试：电感的测试方法和电容的测试类似，只用交流信号测试。连云港在线ICT自动化测试治具厂家

ICT可以测量到电路版上所有的线路及零件，可以提升产品品质。无锡ICT治具品牌

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。无锡ICT治具品牌