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信息与通信技术（ICT，informationandcommunicationstechnology）是一个涵盖性术语，覆盖了所有通信设备或应用软件：比如说，收音机、电视、移动电话、计算机、网络硬件和软件、卫星系统，等等；以及与之相关的各种服务和应用软件，例如视频会议和远程教学。此术语常常用在某个特定领域里，例如教育领域的信息通信技术，健康保健领域的信息通信技术，图书馆里的信息通信技术等等。此术语在美国之外的地方使用更普遍。在生产线路板时，检测电容是否插反是非常有必要的，特别人工插件的生产线，插错或者插反的概率非常高。软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。武汉在线ICT仪器品牌

ICT测试治具：ICT测试治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。ICT测试治具是测试性治具中的一种，它也是当今工业生产中应用非常大范围的一种专业性治具。从现在使用的情况来看，很多机械设备生产企业，木工设备制造企业，都会使用到这种专门的测试工具。ICT测试治具操作简单。不得不说的是，有的测试治具使用起来是很麻烦的，需要专业性很强的工作人员才可以进行操作。这样的话，就在无形中加大了投入的成本，对企业发展是不利的。非常值得一说的是，它就不一样，它操作起来更加简单、方便，工作人员不需要担心操作难度大的问题。济南ICT仪器生产厂家ICT治具的优点：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。

如何降低ICT测试治具的成本问题：测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时，不容忽视的一个课题。1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。小测试大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择小测试，直到客户做批量订单时再改做治具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本。

如何做ICT测试治具的预防性保养计划：ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序，对于工厂产品质量的提高有很大的影响，ict测试治具在实际的使用中，用量也是很大的，如何对ict测试治具进行保养来有效的减少工厂的测试成本呢？下面来为大家介绍ict测试治具如何进行预防性保养计划。1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上，严禁在测试针床上拖带被测板；2、被测板元件管脚长度小于2mm；3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧；4、每日测试完毕后用铜刷轻轻全部测试探针针尖（不建议经常刷，这样容易损坏探针镀金层）；5、每日测试完毕后用吹尘头吹去针床上杂物，并用毛刷刷净针床；6、严禁将（加过电）进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测。ict测试仪需要足够多的测试点数。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。武汉在线ICT仪器品牌

ICT测试治具检验标准：综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。武汉在线ICT仪器品牌

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。武汉在线ICT仪器品牌