佛山PCB测试治具批发

当过炉治具，波峰焊治具使用多次以后，质量一般存在问题，须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后，可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题，且不易修复时，可以考虑申请治具报废：1)在钳工水平台上，利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离，如果最大值与最小值只差的***值大于1.5mm时，可以申请报废。2)将PCB放入相应的治具中，用塞尺测量PCB与治具的间隙，当间隙的最大值与最小值之差的***值大于1.5mm时，可以申请报废。一定拧紧松动的螺丝；佛山PCB测试治具批发

目前有四种定位状况，具体的如下：1，彻底定位：工件的六个自由度彻底约束的状况；2，对应定位：从定位原理动身，工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求，当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况，贴片治具定制，称为对应定位。3，欠定位：工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况，欠定位是肯定不允许的。4，重复定位；定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位，称重复定位。佛山PCB测试治具批发线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试 治具等等。

治具在不同行业涉及的范围可是很广的，所以它的多样性就在此刻体现了出来。治具可被分为工艺装配类治具，项目测试类治具和线路板测试类治具.（没想到吧，治具还有这么多分支流派）。工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具等等项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等。

分板治具是克服现有技术的治具在对小尺寸PCB板和较薄PCB板进行分割时容易造成报废的不足，提供一种新型治具。a、根据客户要求确定治具面板的大小；b、PCB型腔单边0.2mm对角保留定位柱单边0.08mm；c、左右两侧放取手槽方便取放PCB板，盖板.底板用合页固定盖下来用6的磁铁吸住d、把要避让的SMT元件下沉或者挖空处理；e、治具表面做倒角处理防止划伤手指。测试治具标准要求测试治具单元支持TCP/IP标准，提供一个一致的应用方式以便于用户使用。测试治具提供了新自动测试系统的架构，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式，而测试治具能够有更快的速度和更为简单的编程方式。测试治具提供了新自动测试系统的架构 ，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式；.

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，使其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以这种的叫为"波峰焊"，其主要材料就是焊锡条。发展简述：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。产品设计或物料原因、 测试的问题(误测问题)、射频干扰等环境因素、测试的不确定问题。佛山PCB测试治具批发

板治具定制，在PCB板下方设计合成石 托盘。佛山PCB测试治具批发

由于产能的要求，通常射频测试工艺由多个相同的测试站并行运行。某个或某些测试工位的通过率偏低;产出降低就会导致产线瓶颈、生产成本剧增，而究其原因，大致可分为：产品设计或物料原因、测试的问题(误测问题)、射频干扰等环境因素、测试的不确定问题。设计数据参考：a、根据客户要求规定外形尺寸大小，分板治具厂家，以及定位孔间距。b、PCB板高出型腔0.2MM，分板治具厂，且单边放大0.05MM。c、SMT元件下沉保护。d、为方便切板之后取出PCB板，分板治具定制，在PCB板下方设计合成石托盘。佛山PCB测试治具批发