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焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，分板治具，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试 治具等等。广州ICT测试治具供应

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现在国产的探针质量一般的都可以，其实不少所谓的中国台湾探针都是国产贴牌罢了。一般超越0.31含0.31毫米的国产探针都过关，测验次数都可以确保在20万次到15万次左右，尽管赶快产品说是100万次，贴片治具设计，实际运用的作用也就在这个水平稍高一些罢了，贴片治具，国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性，因为针的资料都是进口原料，贴片治具价格，所以进口和国产差别不大。一般ICT测验治具的探针有许多的标准，针首要是由三个部份组成：

由于产能的要求，通常射频测试工艺由多个相同的测试站并行运行。某个或某些测试工位的通过率偏低;产出降低就会导致产线瓶颈、生产成本剧增，而究其原因，大致可分为：产品设计或物料原因、测试的问题(误测问题)、射频干扰等环境因素、测试的不确定问题。设计数据参考：a、根据客户要求规定外形尺寸大小，分板治具厂家，以及定位孔间距。b、PCB板高出型腔0.2MM，分板治具厂，且单边放大0.05MM。c、SMT元件下沉保护。d、为方便切板之后取出PCB板，分板治具定制，在PCB板下方设计合成石托盘。线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过 炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。

目前有四种定位状况，具体的如下：1，彻底定位：工件的六个自由度彻底约束的状况；2，对应定位：从定位原理动身，工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求，当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况，贴片治具定制，称为对应定位。3，欠定位：工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况，欠定位是肯定不允许的。4，重复定位；定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位，称重复定位。治具是作为协助控制 位置或动作的一种工具。广州气动测试治具销售

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