苏州ICT治具生产批发

ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法：T1表示100MIL的探孔;T2表示75MIL的探孔;T3表示50MIL的探孔;T4表示板内定位柱以及板外挡位柱；T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。功能测试治具主要是对产品的功能参数进行测试如：产品的电流、电压、电阻等等测试参数产品的好坏判断主要是依靠数据。每个电子产品都有自己的参数范围值，功能测试治具的设计基本设计条件就是了解产品自身的参数。ICT测试治具的制作流程：要根据情况选用适当的材料。苏州ICT治具生产批发

因为ICT测试治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。ICT测试治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。因曾被日本曾长期统治，也就习惯了“治具”这个词。测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。嘉兴ICT自动化测试仪器ICT测试治具对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。

ICT测试治具的检修方法与步骤详情介绍：首先，ICT测试治具维修系统会提示您运行软件，看看如果发现损坏的零件或错误。如果损坏的零件或错了，你应该更换相应的零件和校准根据一条错误消息。信息和通信技术测试夹具与DMC软件检查每个轴的反馈系统正常工作。正确的步骤是：ICT测试治具测试系统小化→在(开始程序DMC)程序或打开在桌面DMC(DMC出现测试界面)→按紧急停止开关→手移动每个轴。观察光栅反馈系统更改的数目和敏感性，每个轴和它的数字是在指定的范围内。然后打活TESTXY、DMC和TESTZ。DMC→运行的信息和通信技术测试治具观察是否每个轴回零。ICT测试治具系统体系结构集成了许多商业工具提供模拟测试功能，提供工具和额外的界面层,语言是确保仪器集成的有效性、系统控制和管理DMM和UUTACK1之间的连接销。

测试治具可以测试出产品的好坏，电子产品批量进行生产其中必有一些不合格的产品，厂家如需快速的把这些产品挑选出来就需使用到测试治具。电子产品有各种各样的性能，不同的性能测试用到的治具也会不一样。就现在市场看来很多厂家开始使用治具生产线，产品一边生产一边检测提高了厂家的生产效率。ICT测试时经常发生测试针断了的情况，这主要看针是在哪个位置断掉的，如果与针套齐平断掉的，建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来，如果针套尾巴断了，建议在正面的针套上焊个比较粗的东西，用大力钳拔出，为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。ICT治具可以有效地查找在SMT拼装过程中发作的各种缺点和毛病。

ICT测试治具测试点的技术要求：1.测试点到PCB边缘的距离应大于3.175(125miL)；2.测试焊盘的中心间距应大于2.54mm(100min)；3.测试点为圆形(直径1mm以上)或方形1mm*1mm以上)；4.不能将SMT元件，插件元件的焊盘作为测试点；5.网络布板后，保证每个测试点都有网络属性；6.测试点与焊接面上的元件间距应大于2.54mm；7.保证PCB上所有的网络必须有一个以上的测试点；8.测试点尽可能的全部布置在焊接面上；9.没有连接元件的网络,网络名不能相同；10.测试点需做好标注(TP1、TP2...)，且尽量固化。功能ICT测试治具的设计基本设计条件就是了解产品自身的参数。天津在线ICT仪器供应商

ICT测试治具通常是生产中首道测试工序。苏州ICT治具生产批发

ICT测试治具的测试系统是如何进行工作的：若发现故障，将产生一个故障报告，并标明故障的位置，之后加入诊断程序，给出故障的具体的位置。ICT测试治具测试的密度非常高需采用环氧树脂板，板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。测试者可根据PCB的网表和器件模型，利用PC机软件编程自动生成检测电路故障的测试图形。PC机应有两个至少32位I/O管脚的插板，这样可形成32位读/写管脚，方便读和写操作。ICT测试治具采用进口探针：INGUN、QA、ECT电针等，任意选择。采用缩孔技术，提高探针精确度。结构框架可选用铁框：美观、耐用、防静电、可循环使用。可安装HPTestjet功能之感应板及放大器，及测试ICSCAN功能。结构材料采用：进口亚克力、电木板、玻纤板、布纹板、INGUN板等。苏州ICT治具生产批发

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