ICT治具生产批发
ICT测试治具能检测元器件的各种缺陷和故障:这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试简单的方法,是将组装好的某电子设备上的专门线路板连接到该设备的适当电路上,然后加电压,如果设备正常工作,就表明线路板合格。这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。ICT测试治具能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输人信号,按照功能体的设计要求检测输出信号。在ict测试过程中,测试针会连接到PCB的测试点上。ICT治具生产批发
ICT测试治具能缩短测试时间:一般组装电路板如200个零件,ICT在线测试仪大约是2秒钟,加上放取板约6-8秒钟。测试结果的一致性:能透过电脑设定来严格控制质量。测试治具主要是作为协助控制位置或动作的一种工具,由于目前线路板越来越复杂,传统的电路接触式测试受到了极大限制,通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。可以完成测试过程中各种模拟或者数字量的采集工作。所以有时我们又称其为数据采集部分。测试过程逻辑动作的感应和执行机构。系统通过它来搭建各种测试环境,实现测试功能。ICT治具生产批发ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。
ICT测试治具:在进行在线测试作业时,受电路板结构尺寸、在线测试时测试机构对电路板的接触作用力以及安装误差等因素的影响,所述雕刻工具与电路板实际相对位置与理论相对位置之间通常会具有一定偏差,本实用新型的ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上,以克服所述偏差,这样就可从根本上解决标记作业中发生漏标记、雕刻工具卡在电路板上甚至导致损坏电路板的问题。进一步的,所述浮动机构包括弹性组件和浮动量限制机构,所述浮动量限制机构能调节所述弹性组件的轴向伸缩量以使雕刻工具在所述设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上。
ICT测试点的要求:1.测试点的焊盘大小至少要有28mil,较好在35mil以上,建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖,焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上,一般应放在焊盘的三分之一处,并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上,测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘,直径为30-50mil或更大,测试点是孔,内径不超过15mil,盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面,可以减少测试成本。ICT治具的优点:ICT检查速度比人员快检查快,产量可很大提高。
ICT技术参数:1)较大测试点数表示设备较多能设多少个测试点。一般电阻、电容等元件只有两条引脚,每个元件只用两个测试点就够了。ICT有多个引脚,每条引脚都需要设一个测试点。元件越多,电路板越复杂,需要测试点越多。因此,测试仪需要足够多的测试点数。目前ICT的较大测试点数可达2048点,已足够用了。2)可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路,电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件,经不断改进,现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。ICT测试治具对产品的检测有什么作用:是提高企业形象,产品品质的提升,提高企业形象,业绩量大增。在线ICT仪器厂家报价
ICT测试治具对工艺类发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。ICT治具生产批发
ICT测试原理:1)电感测试:电感的测试方法和电容的测试类似,只用交流信号测试。2)二极管测试:二极管正向测试时,加一正向电流在二极管上,二极管的正向压降为0.7V(硅材料管),加一反向电流在二极管上,二极管压降会很大。3)三极管测试:三极管分三步测试:先测试bc极和be极之间的正向压降,这和二极管的测试方法相同。再测试三极管的放大作用:在be极加一基极电流,测试ce极之间的电压。例如:b、e极加1mA电流时,c、e之间的电压由原来2V降到0.5V,则三极管处于正常的放大工作状态。ICT治具生产批发
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