金华ICT测试治具供应商
ICT测试治具对各商业有什么作用?不同的产品需要使用到的ICT测试治具不一样,ICT测试治具基本上是非标定制根据产品的特点进行设计,因为ICT测试治具的设计基本上是建立于逻辑,类似的ICT测试治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。1.可以在线的检测产品,能够准确的定位出产品的好坏。ICT测试治具对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。2.可以帮助产品有效检查出坏品,能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。3.加工时用来迅速紧固工件,使机床、刀具、工件保持正确相对位置的工艺装置。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定。金华ICT测试治具供应商
ict测试治具的制作原理:根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理:主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升,因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。金华ICT测试治具供应商ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法:T2表示75MIL的探孔;T3表示50MIL的探孔。
ICT测试不良及常见故障的分析方法:零件不良:所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而存在一定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,出现的原因也很多,下面分以下几个步骤加以分析:A.如果是M-V:9999.99Dev:+999.9%,那么可能存在的原因有以下几个方面:(1)空焊(2)漏件;(3)PCB开路(4)测试点有问题:a.针未接触到;b.测试点氧化;c.测试点有东西挡住;d.测试点在防焊区。
ICT治具的设计和制作工艺流程,设计加工控制要点:(1)一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。(2)针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套,并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱,以增加针板的机械强度,防止测试时因作用力过大,导致针板弯曲变形,另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱,针板上的弹簧分布要对称和均衡,使载板水平放置且受力均衡。(3)压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形,这样既保证组件板平贴在载板上,又保证测试探针与测试焊盘接触良好。(a)除了组装顶在组件板上的压棒外,还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱,避免测试时载板受力集中在测试板区域,而使载板和测试组件板发生弯曲变形;(b)通过固定在压板上的缓冲下压工装,如图4所示,在BGA元件的散热片正上方施加8N~10N的元件的密集区域,造成该区域无法施加压棒,应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条,以防止测试时造成板弯曲变形。ICT测试治具的针板:用于固定测试针。针头是镀金的。
应用扩展:除了ICT测试过程外,类似活动包括四点弯曲测试、电路板子卡或连接器插入过程、分板过程、散热器连接、对电路板的不适当支撑等都会引起电路板过应力失效,这些也可以通过Sherlock的ICT测试模块进行仿真。ICT技术参数:1)测试速度测试一块电路板的较少时间。测试速度与电路板的复杂程度有关。2)测试范围电阻的测试范围:一般0.05Ω~40MΩ;电容的测试范围:一般1pF~40000μF电感的测试范围:一般1μH~40H5)测试电压、电流、频率测试电压一般为0~10V测试电流一般为1μA~80mA频率一般为1Hz~100KHz6)电路板尺寸较大的电路板尺寸一般为460×350mm。ICT测试主要测试测量电阻、电容、电感、二极管、稳压二极管、继电器。南通ict在线测试仪器多少钱
ICT测试治具测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。金华ICT测试治具供应商
ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。金华ICT测试治具供应商
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