在线ICT治具

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。ICT可以透过电脑程式告知那颗零件有问题。在线ICT治具

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应该怎么做？线路不良：1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。应及时清理好；2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。开路不良：1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。125就是第四号排线。）重新插好。多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。测试员不能擅自改动ICT测试程式。在线ICT治具使用ict检测能极大地提高生产效率，降低生产成本。

ICT治具相对来说有哪些优势?1、测试时间短：一般一片组装300个零件的电路板，使用ICT治具测试，只需要3~4秒的时间即可完成。2、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。3、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的情况和困扰。4、产品修理的成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。有利于提高产品的质量和测试效率。

功能测试治具和ICT测试治具的区别是什么你知道吗？应用场景不同，功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。ICT治具的优点：ICT测试发现故障时，将出错的元件列印出来，维修工人可快速找到故障原因和维修。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。PCBA制作ICT治具注意两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。在线ICT治具

如何对ICT测试仪的测试针进行保养：金属刷可能会损害针头或镀层，造成不顺利的测试结果。在线ICT治具

ICT技术参数：1)较大测试点数表示设备较多能设多少个测试点。一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。因此，测试仪需要足够多的测试点数。目前ICT的较大测试点数可达2048点，已足够用了。2)可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。在线ICT治具

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